[实用新型]一种直接板上芯片的LED封装结构有效
| 申请号： | 201720646865.4 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN207367968U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 郭醒;王光绪;付江;李建华;刘军林;江风益 | 申请（专利权）人： | 南昌大学;南昌黄绿照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 36100 | 代理人： | 张文 |
| 地址： | 330047 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 直接 芯片 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种直接板上芯片的LED封装结构，包括LED芯片、基板、固晶层、引线和光学透镜，若干颗LED芯片通过固晶层分别键合在基板上，引线的两端分别与LED芯片的上电极、基板上的电路固定连接，在每颗LED芯片上设有一颗光学透镜，其特征在于：LED芯片为单面出光形式的垂直结构LED芯片，LED芯片直接键合到基板上，光学透镜直接制作在基板上。
2.根据权利要求1所述的直接板上芯片的LED封装结构，其特征在于：所述的若干颗LED芯片为1~1000颗高光效垂直结构LED芯片， LED芯片的主波长范围为400nm~1000nm。
3.根据权利要求1所述的直接板上芯片的LED封装结构，其特征在于：所述的光学透镜为球帽透镜或自由曲面透镜中的一种。
4.根据权利要求1所述的直接板上芯片的LED封装结构，其特征在于：所述的基板为铝基板、金属核印刷电路板或直接键合铜基板中的一种。
5.根据权利要求1所述的直接板上芯片的LED封装结构，其特征在于：所述的若干颗LED芯片在基板上以圆周排列或者多边形排列方式分布。
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