[实用新型]一种HDI高密度积层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种HDI高密度积层线路板，属于HDI线路板领域。

背景技术

随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步，用于电子元器件互连的HDI产品从通孔插装技术阶段全面走上了表面安装技术阶段，走向了芯片级封装阶段，并正逐步走向系统级封装阶段。20世纪九十年代初期，日本、美国开创了应用高密度互连技术，该技术在常规的线路板中引入了盲埋孔，精细线宽线距，能够制造出常规多层板技术无法实现的薄型、多层、稳定的高密度互连印刷线路板即高密度多层线路板，适应了电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展的要求，满足了新一代电子封装技术不断提高的封装密度的需要。因此，高密度多层线路板技术一登上历史舞台，便蓬勃发展起来，但现有的线路板的电源以总线的方式提供电能，阻抗大，而且散热效果差，电子元器件在线路板上较为密集，相互之间存在发热温度的影响，因此，需要进一步改进。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种HDI高密度积层线路板，通过设置专门的电源层和接地层，在高频电路设计中，电源以层的形式设计一般比以总线的形式设计要好，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走，通过设置中间层，能够提高线路板的印刷的高密度性，通过在线路板底部设置导热层与散热层，在线路板运行产生的热量能够及时散出，在各层线路板的相同位置处设置定位孔，便于实现线路板间的精准定位，设置插件凹槽可有效的分离电子元件的距离，使用时不受周围温度较高的元件影响，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种HDI高密度积层线路板，包括中间层，所述中间层由若干带有印刷电路布线的绝缘板组成，所述中间层顶部设有电源层，所述电源层顶部设有外部电路层，所述外部电路层顶部设有多个插件凹槽，所述插件凹槽内腔底部设有插件阳极接口端子与插件阴极接口端子，所述中间层底部设有接地层，所述接地层底部设有导热层，所述导热层底部设有散热层，所述中间层、电源层、外部电路层、导热层、散热层与接地层的四角及中心的无电子元件及导电线路位置处设置有定位孔，所述电源层与中间层之间、中间层内部绝缘板之间均通过埋孔电性连接，所述中间层与外部电路层之间、中间层与接地层之间均通过盲孔电性连接。

进一步而言，所述外部电路层顶部设有有机树脂板。

进一步而言，所述盲孔与埋孔通过镀铜实现金属化。

进一步而言，所述定位孔在各层线路板的相同位置处。

进一步而言，所述散热层的厚度为0.5-1cm。

本实用新型有益效果：本实用新型所涉及的一种HDI高密度积层线路板，结构简单，导热性好，通过设置专门的电源层和接地层，在高频电路设计中，电源以层的形式设计一般比以总线的形式设计要好，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走，通过设置中间层，能够提高线路板的印刷的高密度性，通过在线路板底部设置导热层与散热层，在线路板运行产生的热量能够及时散出，在各层线路板的相同位置处设置定位孔，便于实现线路板间的精准定位，设置插件凹槽可有效的分离电子元件的距离，使用时不受周围温度较高的元件影响，实用性强。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种HDI高密度积层线路板剖视图。

图2是本实用新型一种HDI高密度积层线路板俯视图。

图中标号：1、中间层；2、电源层；3、外部电路层；4、插件凹槽；5、插件阳极接口端子；6、插件阴极接口端子；7、导热层；8、接地层；9、定位孔；10、埋孔；11、盲孔；12、有机树脂板；13、散热层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。