[实用新型]MEMS芯片以及MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种MEMS芯片以及MEMS麦克风。

背景技术

MEMS麦克风包含有一个基于电容检测的MEMS芯片和ASIC(Application Specific Integrated Circuit，应用专用集成电路)芯片，这两颗芯片被封装在一个由PCB(Printed Circuit Board，印制板电路)与外壳组合的SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)中。通常，MEMS芯片由背极板和振膜构成。MEMS芯片接收到外界的声音信号时，振膜会发生振动，MEMS芯片会产生变化的电容，进而MEMS麦克风中的ASIC芯片可以对该变化的电容信号进行处理并输出声电转换之后的电信号。

目前，为得到较好的声学性能，MEMS麦克风的基板上开设的声孔往往比较大，且声孔正对着振膜。由于振膜较薄，在MEMS麦克风的生产流程中或实际使用过程中，若MEMS麦克风的声孔附近有较大气流冲击，则将导致振膜破损，MEMS麦克风失效。

实用新型内容

本实用新型提供一种MEMS芯片以及MEMS麦克风，用以解决现有技术中，高压气流对MEMS部件造成冲击以及外部微尘对MEMS损坏的缺陷。

本实用新型提供一种MEMS芯片，包括：振膜、设于所述振膜两侧的背极板和振膜防护层；夹设于所述背极板和所述振膜之间的第一支撑件；以及，夹设于所述振膜和所述振膜防护层之间的第二支撑件。

进一步可选地，所述振膜防护层为沉积在所述第二支撑件上远离所述振膜一侧的网状结构或微孔结构。

进一步可选地，所述振膜防护层为贴装于所述第二支撑件上远离所述振膜一侧的网状结构、微孔结构或无纺布结构。

本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括：设有进声通道的基板；设于所述基板上方的MEMS芯片；所述MEMS芯片包括：振膜、设于所述振膜两侧的背极板和振膜防护层；夹设于所述背极板和所述振膜之间的第一支撑件；以及，夹设于所述振膜和所述振膜防护层之间的第二支撑件；其中，所述振膜防护层对应所述进声通道。

进一步可选地，所述振膜防护层的有效防护区域覆盖所述进声通道。

本实用新型提供的MEMS芯片以及MEMS麦克风，通过在MEMS芯片上振膜远离背极板的一侧设置振膜防护层，解决了现有技术中，高压气流对MEMS芯片造成冲击以及外部微尘对MEMS损坏的缺陷，有效地预防了MEMS麦克风电气性能的下降。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a是本实用新型实施例提供的一MEMS芯片的结构示意图；

图1b是本实用新型实施例提供的另一MEMS芯片的结构示意图；

图2a是本实用新型实施例提供的一MEMS麦克风的结构示意图；

图2b是本实用新型实施例提供的另一MEMS麦克风的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1a是本实用新型实施例提供的一MEMS芯片的结构示意图。如图1a所示，该MEMS芯片包括：振膜10、设于振膜10两侧的背极板11和振膜防护层12；夹设于背极板11和振膜10之间的第一支撑件101；以及，夹设于振膜10和振膜防护层12之间的第二支撑件102。

可选地，第一支撑件101和第二支撑件102可以是一体设置，可以理解为第一支撑件101和第二支撑件102分别是一个整体支撑件的两个部分。

其中，振膜防护层12，可以是网状结构、微孔结构或无纺布结构。这样的结构能够保证声音信号能够正常进入MEMS芯片，并在MEMS芯片遭到高压气流袭击时，起到缓冲作用，保护振膜10不致受损。除此之外，网状结构、微孔结构或无纺布结构的振膜防护层12还可防止水分或空气中的微粒进入MEMS芯片，进而避免了水分或空气微粒造成的MEMS芯片失效。