[实用新型]用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板

权利要求书

1.一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：所述纳米金属基板包括低热膨胀系数聚酰亚胺层、形成于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层两面的粗化聚酰亚胺层和形成于所述粗化聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层，所述粗化聚酰亚胺层介于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层和所述超薄纳米金属层之间；

所述超薄纳米金属层包括银金属层、形成于所述银金属层任一面的铜金属层和形成于所述铜金属层另一面的镍金属层，所述银金属层介于所述粗化聚酰亚胺层和所述铜金属层之间，所述铜金属层介于所述银金属层和所述镍金属层之间；

所述超薄纳米金属层的厚度为90-800nm，其中，所述银金属层的厚度为5-15nm，所述铜金属层的厚度为90-150nm，所述镍金属层的厚度为5-15nm。

2.根据权利要求1所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的厚度为12.5-100μm。

3.根据权利要求1所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：所述粗化聚酰亚胺层的厚度为2-5μm。

4.根据权利要求1所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：所述粗化聚酰亚胺层是与超薄纳米金属层接触的面为粗糙面且表面粗糙度介于50-800nm之间的聚酰亚胺层。

5.根据权利要求1所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：所述超薄纳米金属层是溅镀层或电镀层。

6.根据权利要求1所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的厚度为12.5-50μm。

7.根据权利要求1所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：所述粗化聚酰亚胺层是与超薄纳米金属层接触的面为粗糙面且表面粗糙度介于80-800nm之间的聚酰亚胺层。

8.根据权利要求4所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：构成所述粗化聚酰亚胺层的所述粗糙面的结构是：所述粗化聚酰亚胺层上且与所述超薄纳米金属层接触的表面形成有粉体粗化层，所述粉体粗化层是由无机物粉体构成的材料层或阻燃性化合物粉体构成的材料层。