[实用新型]石英晶体片底框磁铁快速拆装装置

说明书

技术领域

本实用新型石英晶体片底框磁铁快速拆装装置涉及石英晶体片底框的清洗装置，尤其是石英晶体片底框磁铁的拆装装置。

背景技术

目前芯片镀膜框架，使用后须清洗框架，将框架表面镀膜层清洗干净再投入使用。清洗框架前需将框架内磁铁通过人工一个一个取出来后，再清洗此框架。清洗干净之框架烘干或晾干后再将磁铁一个一个装回框架内。由于该框架内磁铁非常小，夹取较为困难，如此方式清洗作业，每此清洗作业将近百套框架，极其耗费人力，清洗劳动强度大，清洗作业效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种框架磁铁拆/装机构，可简便快速更换拆装磁铁，节省人力拆装时间，降低劳动强度，提高工作效率。

本实用新型技术方案，石英晶体片底框磁铁快速拆装装置，包括平板形底框，在底框上的复数个凹穴以及容置于每一个凹穴内的底框磁铁，其特征在于还包括一与底框分离的平台，该平台的台面上设有复数个凹坑，所述复数个凹坑的分布与所述复数个凹穴的分布呈镜像对称，在所述每一个凹坑内都设有一个平台磁铁，该平台磁铁的上端面与平台台面处于同一平面上。

上述的石英晶体片底框磁铁快速拆装装置，所述平台磁铁固定于所述的凹坑内。

上述的石英晶体片底框磁铁快速拆装装置，所述平台磁铁粘接于所述的凹坑内。

上述的石英晶体片底框磁铁快速拆装装置，所述平台台面大于所述底框面积。

采用上述技术方案，首先将待清洗之底框，对准平台位置放下，底框置放至平台后，因底框磁铁与平台磁铁极性相反相互吸附住。将待清洗之底框往上移出，底框内之底框磁铁被平台上之平台磁铁吸出。此时已取出磁铁之底框，即可进行清洗作业。然后将已清洗干净之底框对准位置，放至平台上。底框放置平台上后，磁铁亦装入底框凹穴内，将底框水平移位，上下层的底框磁铁和平台磁铁错位分开。再将移位后底框往上提起，即可将装好底框磁铁之底框取出，完成清洗作业。如此，可以极大提高框架内磁铁的拆装效率，降低劳动强度。

附图说明

图1为石英晶体片底框的主视图。

图2所示为图1的A-A剖视图。

图3为本实用新型石英晶体片底框磁铁快速拆装装置底框与平台结构示意图。

图4为拆离时底框置于平台上示意图。

图5为拆离时底框离开平台时示意图。

图6为装配时底框置于平台上示意图。

图7为装配时底框离开平台时示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例以及附图对本实用新型技术方案做进一步详述：

见图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7所示，为本实用新型石英晶体片底框磁铁快速拆装装置实施例。包括平板形底框1，在底框1上有若干个相同的凹穴11以及容置于每一个凹穴11内的底框磁铁12，还包括一与底框分离的平台2，该平台2的台面21上设有若干个凹坑211。该平台2上的凹坑数量与底框1的凹穴数量相同，并且平台2上的凹坑分布与底框1 的凹穴的分布呈镜像对称。在所述平台2每一个凹坑内都设有一个平台磁铁212，该平台磁铁212粘接固定于所述凹坑211内，该平台磁铁212的上端面2121与平台台面21处于同一平面上。如此，进行底框清洗作业时，首先将待清洗之底框，对准平台位置放下，底框置放至平台后，因底框磁铁12 极性与平台磁铁212极性相反而相互吸附住；将待清洗之底框往上移出，底框内之底框磁铁12被平台上之平台磁铁212吸出。此时已取出底框磁铁12之底框，即可去进行清洗作业。然后将已清洗干净之底框对准位置，放至平台上。底框放置平台上后，底框磁铁12亦装入底框凹穴11内，由于平台磁铁212的上端面2121与平台2的台面21处于同一平面，所以可以将底框1沿平台2水平移位，上下层之底框磁铁12和平台磁铁212错位分开。再将移位后底框往上提起，即可将装好底框磁铁之底框取出，完成清洗作业。如此，可以极大提高底框内磁铁的拆装效率，降低劳动强度。

为了操作方便以及水平移出，所述平台2台面21大于所述底框1面积。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。