[实用新型]LD芯片焊接移位机构

权利要求书

1.一种LD芯片焊接移位机构，其特征在于：包括设置焊接加工线二侧的二块支撑板，二支撑板之间固定有设置在焊接加工线上方的吸嘴滑轨，所述吸嘴滑轨上方设置有视觉支撑板；所述视觉支撑板上设置有位于LD芯片分离装置上方的LD芯片视觉镜头、位于LD芯片角度补正装置上方的角度补正视觉镜头、位于共晶焊台上方的焊接品检测镜头、位于陶瓷芯片角度补正装置上方的角度补正视觉镜头以及位于陶瓷芯片分离装置上方的陶瓷芯片视觉镜头；所述吸嘴滑轨上滑动设置有：能在LD芯片分离装置与LD芯片角度补正装置之间上方滑动的LD芯片第一搬运吸嘴模块，能在LD芯片角度补正装置与共晶焊台之间上方滑动的LD芯片第二搬运吸嘴模块，能在陶瓷芯片分离装置与陶瓷芯片角度补正装置之间上方滑动的陶瓷芯片第一搬运吸嘴模块，能在陶瓷芯片角度补正装置与共晶焊台之间上方滑动的陶瓷芯片第二搬运吸嘴模块。

2.根据权利要求1所述LD芯片焊接移位机构，其特征在于：所述陶瓷芯片第一搬运吸嘴模块包括用于滑动设置在吸嘴滑轨上的水平固定板，所述水平固定板的上表面设置有水平电机，所述水平电机驱动一竖直设置的连接块前后移动，所述连接块上固定设置有一竖直电机，所述竖直电机驱动一定位板上下移动，所述定位板的下方竖直滑动连接有一竖直微调块，所述竖直微调块前后滑动连接一水平微调块，所述水平微调块上固定有一吸嘴连接块，所述吸嘴连接块上固定有搬运吸嘴，所述搬运吸嘴通过一连接管与固定在定位板上的真空泵连接。

3.根据权利要求2所述LD芯片焊接移位机构，其特征在于：所述水平电机和竖直电机都为卡片电机。

4.根据权利要求2所述LD芯片焊接移位机构，其特征在于：所述水平电机与水平固定板之间设置有能对水平电机进行前后位置调节的Y向移动千分尺和能对水平电机进行左右位置调节的X向移动千分尺。

5.根据权利要求2所述LD芯片焊接移位机构，其特征在于：所述真空泵的进气口上连接有一空气过滤器。

6.根据权利要求2所述LD芯片焊接移位机构，其特征在于：所述定位板的下方竖直设置有一凹槽，所述竖直微调块可上下移动地设置在凹槽内。

7.根据权利要求1所述LD芯片焊接移位机构，其特征在于：所述LD芯片第一搬运吸嘴模块、LD芯片第二搬运吸嘴模块、陶瓷芯片第一搬运吸嘴模块和陶瓷芯片第二搬运吸嘴模块分别由电机驱动滑动设置在吸嘴滑轨上。