[实用新型]高温定位加热台

说明书

技术领域

本实用新型涉及LD加工领域，尤其是涉及一种能固定焊接物料并能保护焊台内高温的高温定位加热台。

背景技术

LD(半导体激光器)具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点，近年得到快速发展，并成为当今国际上激光领域最令人关注的研究热点。高功率及高能固体激光器在工业加工、医学以及军事领域有广泛应用前景和发展潜力。作为高功率固体激光器的核心部件-LD(半导体激光器)，其技术水平及研制能力直接制约着固体激光器技术发展。近年来，固体激光器输出功率水平的大幅度提高并在强激光应用领域呈现的巨大发展潜力，正是得益于二极管激光器技术的突破进展。高功率二极管激光器技术包括两个主要方面，芯片制造技术和封装技术。随着激光输出功率的提高，高功率二极管激光器在单位面积上热功率密度增加，高功率二极管激光器封装工艺已成为其发展的瓶颈。LD封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LD封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合(焊线)工艺。在LD的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。其中，产品在固晶焊接的加工过程中需要在使物料固定并要保证焊台内的温度，否则会影响成品的质量。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种能固定焊接物料并能保护焊台内高温的高温定位加热台。

本实用新型通过以下技术措施实现的，一种高温定位加热台，包括焊台固定底板，所述固定底板上固定有一倒U形的焊台固定台，所述焊台固定台的台面设置有条形通孔，所述焊台固定底板上还固定有一Z向气缸，所述Z向气缸的活塞推动一移动导轨在条形通孔内上下滑动，所述焊台固定台的台面固定有倒U形的焊台隔热块，所述焊台隔热块上设置有一隔热通孔，所述隔热通孔内上下滑动有一定位顶杆，所述定位顶杆的下端固定在移动导轨的滑块上，所述焊台隔热块的上表面固定有发热焊台，所述发热焊台由一方筒形焊台防护罩包围，所述防护罩前方设置有连通发热焊台的工作孔，一上料夹具夹住物料从工作孔送入发热焊台，所述定位顶杆从焊台防护罩下方向上伸入并与物料相抵。

作为一种优选方式，所述焊台固定台的台面上设置有能左右移动的X向微移动块，所述X向微移动块上设置有能前后移动的Y向微移动块，所述Y向微移动块上固定有移动导轨固定块，所述焊台隔热块固定在移动导轨固定块上。

作为一种优选方式，所述X向微移动块和Y向微移动块之间设置有一能调节Y向微移动块前后位置的偏心螺丝。

作为一种优选方式，所述焊台固定底板通过气缸固定块固定Z向气缸。

作为一种优选方式，所述移动导轨固定块上竖直固定有用于固定移动导轨的Z向轨道固定片。

作为一种优选方式，所述焊台防护罩侧还设置有连通焊台防护罩内的温度检测孔。

本实用新型通过Z向气缸的活塞推动一移动导轨在条形通孔内上下滑动，并在焊台固定台的台面固定有倒U形的焊台隔热块，在焊台隔热块上设置有一隔热通孔，隔热通孔内上下滑动有一由Z向气缸驱动的定位顶杆7，利用定位顶杆从焊台防护罩下方抵住物料，使上料夹具上夹持的物料固定在焊台隔热块上方的发热焊台上，并通过焊台隔热块和焊台防护罩保证发热焊台内的高温。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

图2为本实用新型实施例的分解示意图。

具体实施方式

下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。

一种高温定位加热台，参考图1和图2，包括焊台固定底板20，所述固定底板20上固定有一倒U形的焊台固定台14，所述焊台固定台14的台面设置有条形通孔13，所述焊台固定底板20上还固定有一Z向气缸18，所述Z向气缸18的活塞推动一移动导轨17在条形通孔13内上下滑动，所述焊台固定台14的台面固定有倒U形的焊台隔热块8，所述焊台隔热块8上设置有一隔热通孔，所述隔热通孔内上下滑动有一定位顶杆7，所述定位顶杆7的下端固定在移动导轨17的滑块16上，所述焊台隔热块8的上表面固定有发热焊台4，所述发热焊台4由一方筒形焊台防护罩3包围，所述防护罩3前方设置有连通发热焊台4的工作孔2，一上料夹具6夹住物料5从工作孔2送入发热焊台4，所述定位顶杆7从焊台防护罩3下方向上伸入并与物料5相抵。