[实用新型]电子产品用铝箔复合透明麦拉有效

专利信息
申请号: 201720639874.0 申请日: 2017-06-02
公开(公告)号: CN206796739U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 王方敏 申请(专利权)人: 东莞市广迈电子科技有限公司
主分类号: B32B27/36 分类号: B32B27/36;B32B15/20;B32B15/09;B32B27/06;B32B7/10;B32B7/06;B32B3/30
代理公司: 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11394 代理人: 陈益思
地址: 523000 广东省东莞市松山湖高新技*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子产品 铝箔 复合 透明
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电子产品用铝箔复合透明麦拉。

背景技术

现有的电子产品广泛用于各种场合,且大多数电子产品为可移动的和可触屏操作的。目前,电子产品容易出现的两个问题:一是电磁屏蔽效果不良;二是减震性能不好,常常出现屏幕破裂。

电磁屏蔽效果不良的解决方式主要有增加屏蔽盒,但是这种方式存在泄漏,并且空间占用过大;或者是真空镀膜加点胶方式,但是这样对产品要求高,容易造成短路和断路,喷涂工艺本身存在喷涂不均匀等局限;至于减震主要是在手机结构上进行减震设计,然而减震性能并不是很理想,同样会出现屏幕破裂,元器件易损伤等特点。因此,这就存在着一定的不足之处。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种能简化电子产品工艺,同时具备电磁屏蔽效果和减震缓冲的功能的电子产品用铝箔复合透明麦拉。

本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括从上到下依次设置的金属铝箔基层、PET聚酯带膜层以及弹性泡棉层。

所述电子产品用铝箔复合透明麦拉还包括位于所述金属铝箔基层上侧的粘合剂层,所述粘合剂层上远离所述弹性泡棉层的一侧上设置有空气通道,所述空气通道与所述弹性泡棉层的侧边联通。

所述电子产品用铝箔复合透明麦拉还包括位于所述粘合剂层上侧的离型膜层,所述离型膜层靠近所述粘合剂层的一侧上设置有与所述空气通道对应的网格。

所述金属铝箔基层的厚度为3~9μm。

本实用新型的有益效果是:由于本实用新型包括从上到下依次设置的金属铝箔基层、PET聚酯带膜层以及弹性泡棉层,本实用新型通过将金属铝箔基层和弹性泡棉层集为一体,形成具有电磁屏蔽和减震的作用铝箔复合透明麦拉,结合铝箔的电磁屏蔽功能和泡棉的减震缓冲功能,很好的达到电磁屏蔽盒减震的效果,可直接应用到微波炉、电冰箱、手机等电子设备需要电磁屏蔽盒减震的地方,无需对电子产品的结构另外进行避震的设计,所以本实用新型简化电子产品工艺,同时具备电磁屏蔽效果和减震缓冲的功能。

附图说明

图1是本实用新型的剖视图;

图2是本实用新型粘合剂层的示意图;

图3是本实用新型离型膜层的示意图。

具体实施方式

如图1、图2、图3所示,本实用新型包括从上到下依次设置的离型膜层5、粘合剂层4、金属铝箔基层1、PET聚酯带膜层2以及弹性泡棉层3,所述金属铝箔基层1是以铝带为基材的电磁屏蔽层,其厚度一般选用3~9μm,所述PET聚酯带膜层2选用透明的PET聚酯薄膜,主要是便于加工时分切卷收以及使用时固定支撑所述金属铝箔基层1,所述弹性泡棉层3由泡棉制成,用于吸收震动,所述粘合剂层4位于所述金属铝箔基层1上侧,所述粘合剂层4 由涂覆于所述PET聚酯带膜层2 上的胶水构成,所述粘合剂层4上远离所述弹性泡棉层3的一侧上设置有空气通道41,所述空气通道41与所述弹性泡棉层3的侧边联通,所述离型膜层5位于所述粘合剂层4上侧,所述离型膜层5靠近所述粘合剂层4的一侧上设置有与所述空气通道41对应的网格51。

在制造过程中,先将所述PET聚酯带膜层2与所述金属铝箔基层1压合,同时将所述弹性泡棉层3以发泡的形式形成于所述PET聚酯带膜层2的另一侧,然后再在所述金属铝箔基层1的上侧面涂覆一层胶水,构成所述粘合剂层4,最后再将所述离型膜层5具有网格51 的一侧按压至所述粘合剂层4 上,通过上述方式,所述离型膜层5 上的网格51 被印于所述粘合剂层4 上,并且构成网格状的所述空气通道41。

使用本申请的吸震装置时,首先将所述离型膜层5剥离,然后将所述粘合剂层4 粘贴至相应的部件,在粘贴的过程中,所述粘合剂层4 与被粘贴的部件之间的空气会顺着所述空气通道41溢出,在空气溢出的过程中,所述空气会沿着所述空气通道41 流至所述粘合剂层4的侧面后流出,这样,所述粘合剂层4与被粘贴的部件之间就可以被完整的粘贴,从而避免所述粘合剂层4 与被粘贴的部件之间由于存留有空气,而出现空气鼓包。 通过上述方式消除本申请的电子产品用铝箔复合透明麦拉与被被粘贴的部件之间的空气鼓包,可以降低电子产品用铝箔复合透明麦拉与被粘贴的部件之间的高度,从而可以降低电子装置的高度。

本实用新型可广泛适用于电子产品领域。

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