[实用新型]一种圆形LED线路板

说明书

技术领域

本实用新型公开一种圆形LED线路板，属于电路板技术领域。

背景技术

随着电子行业技术的发展，线路板制作的生产和工艺技术也不断发展进步，在一些发热较大的电子领域，通常使用铝基板作为线路的基板，铝基板的导热、散热性能好，能大大降低元器件的温度，保证电路正常运转。但是现有技术提供的铝基板结构过于简单，仅通过铝基板自身进行辐射散热，散热面积小，散热效率低，在安装的元件发热超过一定量时，不能及时散热，影响了电路正常工作，这大大限制了铝基板的应用范围。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是为了提供一种圆形LED线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案来实现的：

一种圆形LED线路板，包括基板，其特征是：所述基板的结构为圆形，所述基板的内部设有若干分布均匀的散热网孔，所述散热网孔的内部填充有散热填充剂，所述基板的外侧设有四个分布均匀的固定通孔，所述基板的上部中间设有控制芯片，所述控制芯片的外侧设有阻焊隔离带，所述阻焊隔离带的外侧设有若干均匀分布的LED灯珠焊盘，所述LED灯珠焊盘的表面涂覆有助焊涂层，所述基板的下部设有制冷片，所述基板与制冷片之间设有导热层，所述导热层的材料为导热硅脂，所述导热层的内部设有导热纤维，所述制冷片的内部设有若干元器件，所述制冷片的上部设有吸热层，所述制冷片的下部设有散热层，所述散热层的下部设有若干分布均匀的散热片。

作为优选：所述基板的材料为铝合金。

作为优选：所述基板的上部涂覆有防静电涂层。

作为优选：所述导热纤维的材料为导热碳纤维。

本实用新型的有益效果：

1.基板的下部中间设有制冷片，制冷片制冷性能好，热惯性非常小，制冷效率高，能大大提升线路板的散热性能。

2.基板与制冷片之间设有导热层，导热层的材料为导热硅脂，导热硅脂具有高导热率，良好的电绝缘性，较低的稠度，能填充基板与制冷片之间的缝隙，增加基板与制冷片之间的接触面积，提高导热效率。

3.基板的材料为铝合金，铝合金具有良好的导热性和机械加工性能，与传统线路板材料相比，能够承载更高的电流，大大提高了线路板的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型一种圆形LED线路板结构示意图一；

图2为本实用新型一种圆形LED线路板结构示意图二。

附图标记：1、基板；2、散热网孔；3、控制芯片；4、阻焊隔离带；5、LED灯珠焊盘；6、固定通孔；7、导热层；8、导热纤维；9、吸热层；10、制冷片；11、元器件；12、散热层；13、散热片。

具体实施方式

参照图1和图2对本实用新型一种圆形LED线路板做进一步说明。

一种圆形LED线路板，包括基板1，其特征是：所述基板1的结构为圆形，所述基板1的内部设有若干分布均匀的散热网孔2，所述散热网孔2的内部填充有散热填充剂，所述基板1的外侧设有四个分布均匀的固定通孔6，所述基板1的上部中间设有控制芯片3，所述控制芯片3的外侧设有阻焊隔离带4，所述阻焊隔离带4的外侧设有若干均匀分布的LED灯珠焊盘5，所述LED灯珠焊盘5的表面涂覆有助焊涂层，所述基板1的下部设有制冷片10，所述基板1与制冷片10之间设有导热层7，所述导热层7的材料为导热硅脂，所述导热层7的内部设有导热纤维8，所述制冷片10的内部设有若干元器件11，所述制冷片10的上部设有吸热层9，所述制冷片10的下部设有散热层12，所述散热层12的下部设有若干分布均匀的散热片13，所述基板1的材料为铝合金，所述基板1的上部涂覆有防静电涂层，所述导热纤维8的材料为导热碳纤维。

基板1的下部中间设有制冷片10，制冷片10制冷性能好，热惯性非常小，制冷效率高，能大大提升线路板的散热性能。

基板1与制冷片10之间设有导热层7，导热层7的材料为导热硅脂，导热硅脂具有高导热率，良好的电绝缘性，较低的稠度，能填充基板1与制冷片10之间的缝隙，增加基板1与制冷片10之间的接触面积，提高导热效率。

基板1的材料为铝合金，铝合金具有良好的导热性和机械加工性能，与传统线路板材料相比，能够承载更高的电流，大大提高了线路板的可靠性。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。