[实用新型]超薄发光砖

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光砖的技术领域，尤其是一种超薄发光砖。

背景技术

现有发光砖的结构比较复杂，一般包括了透光板、灯壳等结构，这些结构的发光砖很难做到很薄的厚度，密封防水位置面积大，为了达到很好的密封防水效果，对密封防水的要求很高，密封处理难，密封防水成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、砖厚度薄，密封防水胶位少的超薄发光砖。

为实现上述的目的，本实用新型的技术方案为：一种超薄发光砖，包括玻璃板，其中，在玻璃板的一侧开有凹槽，在凹槽内安装有灯光朝玻璃板照射的LED灯，LED灯与玻璃板之间通过密封胶密封。

优选的是，所述凹槽开设在玻璃板的长边。

优选的是，所述LED灯通过引线引出与外部电源连接。

优选的是，在所述LED灯的灯板上设有用于无线供电的感应线圈。

本实用新型发光砖采用上述结构后，通过在玻璃板的一侧开设凹槽，在凹槽内安装有灯光朝玻璃板照射的LED灯，LED灯与玻璃板之间通过密封胶密封。整个发光砖一有一层玻璃，这样发光砖整体厚度可以做到很薄，而且只需要在安装有LED灯的一边用密封胶进行密封，无需在整个周边都进行密封，密封胶位少，密封容易处理，降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为图1剖面图；

图3为图1分解图；

图4为本实用新型另一实施方式立体结构示意图；

图5为图4剖面图；

图6为图4分解图。

图中：1玻璃板，11凹槽，2LED灯， 3密封胶，4引线，5感应线圈。

具体实施方式

如图1、2和3所示，本实用新型的超薄发光砖，包括玻璃板1，在玻璃板1的一侧开有凹槽11，在凹槽11内安装有灯光朝玻璃板1照射的LED灯2，LED灯与玻璃板1之间通过密封胶3密封。在本实施例中，所述凹槽11开设在玻璃板1长边的一侧。

本实施例中，发光砖采用引线4供电， LED灯2通过引线4引出与外部电源连接。

图4、5和6所示，发光砖采用无线供电，在LED灯2的灯板上设有用于无线供电的感应线圈5。除了无电源引线外，其他结构同上述实施例所述。该实施例的发光砖需配合无线供电感应装置使用，实现无线供电。解决引线密封防水难的技术难题。

本实用新型发光砖采用上述结构后，通过在玻璃板1的一侧开设凹槽11，在凹槽11内安装有灯光朝玻璃板照射的LED灯2，LED灯2与玻璃板1之间通过密封胶3密封。整个发光砖一有一层玻璃，这样发光砖整体厚度可以做到很薄，而且只需要在安装有LED灯2的一边用密封胶3进行密封，无需在整个周边都进行密封，密封胶位少，密封容易处理，降低生产成本。

以上是本实用新型的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，应当指出，对于本技术领域的技术人员来说，不付出创造性劳动对本实用新型技术方案的修改或者等同替换，都不脱离本实用新型技术方案的保护范围。