[实用新型]多层压电陶瓷堆叠结构及传感器

权利要求书

1.一种多层压电陶瓷堆叠结构，其特征在于，包括层叠设置的第一堆叠层和第二堆叠层，所述第一堆叠层和所述第二堆叠层均为材料层之间键合形成的复合材料堆叠层，包括：

压电陶瓷芯片，表面镀有过渡金属层；

镍电极层，表面镀有过渡金属层，所述镍电极层表面镀的所述过渡金属层与所述压电陶瓷芯片表面镀的所述过渡金属层通过金属键键合设置；

其中，层叠设置的所述第一堆叠层和所述第二堆叠层通过预紧件紧固连接设置。

2.根据权利要求1所述的多层压电陶瓷堆叠结构，其特征在于，所述第一堆叠层和所述第二堆叠层交替设置，所述第一堆叠层和所述第二堆叠层的结构相同，极性不同。

3.根据权利要求1所述的多层压电陶瓷堆叠结构，其特征在于，所述过渡金属层为由电导率高的金及银中的一种通过磁控溅射构成的导电金属层。

4.根据权利要求1所述的多层压电陶瓷堆叠结构，其特征在于，所述压电陶瓷芯片表面镀的所述过渡金属层和所述镍电极层的表面镀的所述过渡金属层的材料均为金。

5.根据权利要求1所述的多层压电陶瓷堆叠结构，其特征在于，所述预紧件为螺栓、压紧件及锁紧件中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的多层压电陶瓷堆叠结构，其特征在于，所述第一堆叠层和所述第二堆叠层均设置有螺栓通孔，所述预紧件为螺栓，所述层叠设置的第一堆叠层和第二堆叠层通过所述螺栓和所述螺栓通孔的配合进行紧固连接。

7.根据权利要求5或6所述的多层压电陶瓷堆叠结构，其特征在于，所述第一堆叠层和所述第二堆叠层直接刚性接触设置。

8.根据权利要求1所述的多层压电陶瓷堆叠结构，其特征在于，所述镍电极层包括本体部和由所述本体部延伸出的突出部，所述本体部与所述压电陶瓷芯片完全重合，并与所述压电陶瓷芯片表面镀的所述过渡金属层通过金属键键合构成所述复合材料堆叠层。

9.一种传感器，其特征在于，包括：敏感元件、转换元件和高温线缆，所述敏感元件及所述转换元件通过所述高温线缆电连接，所述敏感元件包括支架、设置于所述支架的质量块和如权利要求1至8任意一项所述的多层压电陶瓷堆叠结构。

10.根据权利要求9所述的传感器，其特征在于，所述预紧件包括支撑部和与所述支撑部连接的连接部，所述第一堆叠层和所述第二堆叠层位于所述支撑部的上方套设于所述连接部，所述预紧件固定于所述支架上，所述质量块套设在所述连接部位于所述第一堆叠层和所述第二堆叠层的上方。