[实用新型]一种无荧光粉型黄白光LED路灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明设备，尤其是涉及一种无荧光粉型黄白光LED路灯。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)是一种基于P-N结电致发光原理制成的半导体发光器件，具有电光转换效率高、使用寿命长、环保节能、体积小等优点，被誉为21世纪绿色照明光源，如能应用于传统照明领域将得到十分显著的节能效果，这在全球能源日趋紧张的当今意义重大。LED路灯具有节能环保和可靠性高的等优点，得到了越来越多广泛的应用。

目前传统的LED路灯光源主要采用蓝光LED芯片结合黄光荧光粉的方式，由于输入芯片的电能部分转换为光能，其他转换成了热能，荧光粉吸收芯片出射蓝光也有部分转化为热能，这些将导致荧光粉温度的升高。在工作过程中，随着荧光粉温度的升高，其转换效率下降，引起LED模块光性能的衰减，并且温度过高还会引起荧光粉胶的碳化。因此，采用蓝光LED芯片结合荧光粉的封装方法存在严重的可靠性缺陷。同时，荧光粉涂覆工艺需要依靠精密设备，增加了封装过程的成本和复杂性。同时，当前高色温LED路灯存在光污染问题，蓝光成分对周边生物存在潜在危害，比如对用户生物节律产生不利影响，表现为抑制褪黑素分泌，造成生物钟紊乱，导致睡眠失调等。

硅衬底GaN基垂直结构芯片单面出光，具有出光方向性好的独特优势，配光设计更加的简单。然而，蓝光芯片结合荧光粉的照明技术路线，由于荧光粉颗粒对光线的散射作用，使得光源变成了体光源，破坏了芯片单面出光的特性，也大大的增加了灯具的光学设计难度。同时，对于路灯照明场合，低色温的黄光具有更高的穿透性，但是蓝光芯片结合黄光荧光粉难以实现色温和光效的协调发展。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种无荧光粉型黄白光LED路灯，它直接采用高光效垂直结构LED芯片作为光源，简化封装工艺，用于解决传统LED光型控制难、工艺复杂、可靠性低等问题，实现超低色温的黄白光LED路灯，避免当前高色温LED路灯中蓝光成分对周边生物的潜在危害，降低光污染。

本发明的目的是这样实现的：

一种无荧光粉型黄白光LED路灯，包括LED光源、基板、散热板、后盖、电线、电源模块、安装支架和配光元件，LED光源通过焊料贴装在基板上，LED光源引脚的两端分别与基板上的电路固定连接，基板上的电路通过电线与电源模块连接，基板通过机械连接的方式固定在散热板上，在基板上安装有自由曲面透镜，特征是：LED光源采用无荧光粉技术，直接采用LED芯片光源，LED芯片为AlInGaN材料体系制备的高光效垂直结构的黄光LED芯片和AlGaInP材料体系制备的高光效垂直结构的红光LED芯片。

所述LED光源由若干颗LED芯片组成，LED芯片由1~4颗黄光LED芯片和1~2颗红光LED芯片组成，黄光LED芯片的峰值波长范围为560nm~580nm；红光LED芯片的峰值波长范围为610nm~650nm，若干颗LED芯片为串联连接，单一恒电流驱动。

进一步地，所述LED光源为1~1000颗，且若干颗LED光源为串并联组合连接，单一恒电流驱动。

进一步地，所述若干颗LED光源在基板上以等间距正多边形排列方式分布。

进一步地，所述配光元件为自由曲面透镜。

进一步地，所述LED光源封装结构为支架式、板上芯片、陶瓷封装、系统封装、印刷电路板封装和硅基封装中的一种。

因此，本发明采用无荧光粉技术，直接采用高光效垂直结构LED芯片作为光源直接出光，解决了荧光粉使用带来的色温和光效难以协调发展的问题，降低了光型控制的难易程度，简化了封装工艺和灯具制作工艺，同时提高灯具模块的可靠性，解决了传统LED光型控制难、工艺复杂、可靠性低等问题，实现了超低色温的黄白光LED路灯，避免了当前高色温LED路灯中蓝光成分对周边生物的潜在危害，降低光污染。同时，由于黄光LED芯片和红光LED芯片直接合成的光源，实现了钠黄光色的超低色温LED 路灯，避了免当前高色温LED路灯中蓝光成分对周边生物的潜在危害，降低光污染。

因此，本发明具有封装工艺和灯具制作工艺简单、光型控制简单、可靠性高、无蓝光危害和光污染的优点。

附图说明

图1为本发明实施例1 LED路灯结构示意图；

图2为本发明实施例1 LED路灯光源结构示意图；

图3为本发明实施例1多基色LED芯片在封装基板上分布示意图；

图4为本发明实施例1黄白光LED光源光谱图；