[实用新型]一种应用于计算机主机的散热系统有效

专利信息
申请号: 201720628277.8 申请日: 2017-06-01
公开(公告)号: CN206946413U 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 董佳润 申请(专利权)人: 董佳润
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116000 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 计算机 主机 散热 系统
【权利要求书】:

1.一种应用于计算机主机的散热系统,其特征在于,包括:壳体,所述壳体上形成有散热风扇和散热孔,所述壳体内部设置有散热片、通道框架和通道盖板,所述通道盖板覆盖在通道框架上形成了密闭的散热通道,所述通道框架和通道盖板的表面覆盖有隔热膜,所述散热通道在所述散热风扇和所述散热孔之间延伸,其中,所述散热片位于所述散热通道的内部,所述散热通道包括相互连通的水平散热道和竖直散热道,所述水平散热道从左侧壁朝向右侧壁延伸,所述竖直散热道通过所述水平散热道向下延伸至底板。

2.如权利要求1所述的一种应用于计算机主机的散热系统,其特征在于,还包括:发热元件,与所述散热通道的外壁相接触,所述散热片与所述发热元件的位置对应。

3.如权利要求2所述的一种应用于计算机主机的散热系统,其特征在于,所述通道框架和散热片的材质为铝合金。

4.如权利要求3所述的一种应用于计算机主机的散热系统,其特征在于,所述散热通道的外壁上形成有与所述发热元件相接触的支撑台。

5.如权利要求1所述的一种应用于计算机主机的散热系统,其特征在于,所述通道框架在所述壳体的上盖板和底板之间延伸,所述通道框架的横截面呈向左开放的U形,所述通道盖板覆盖在通道框架上,所述通道盖板呈向左开放的倒L形。

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