[实用新型]切割工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片制备领域，尤其涉及一种切割工具。

背景技术

作为第二代半导体材料的砷化镓，锗等，凭借其优越的电子特性在移动电话、红外光学及卫星通讯等领域展现出了越来越广阔的应用前景。在由砷化镓晶体加工成砷化镓晶片成品的加工过程中，需要经过一系列复杂的加工工艺，其中，在无蜡抛光工艺过程中，必须用到一种以聚氨脂为主要材料的无蜡模具垫片。因为无蜡抛光工艺对无蜡模具垫片平整度的制作要求非常高，所以在国内的半导体晶片生产行业里，无蜡模具垫片的采购都是以进口为主。而且，因单孔模具垫片价格较贵；为节省成本，都是购买整张的无蜡模具垫片，然后依靠手工裁剪或简单的冲压工具对整张无蜡模具垫片进行裁剪制孔，然后制作成单孔模具垫片使用。

单孔模具垫片的具体制作过程如下：a.用剪刀将整张的无蜡模具垫片逐孔裁下，或用专门的冲压工具将整张无蜡模具垫片逐孔裁下形成单孔模具垫片；b.分别用粗、细砂纸对单孔模具垫片的边缘进行打磨，确保无毛刺，边部光滑；c.用无尘纸醮少量酒精，对单孔模具垫片的边缘进行清洁，然后对单孔模具垫片的孔深进行测厚，再按孔深厚度分组，打包备用。

上述单孔模具垫片的制作方法的缺陷在于：手工或冲压工具裁剪无蜡模具垫片，效率低，人工成本比较高；所制作得到的单孔模具垫片，边缘毛刺较多，容易导致单孔模具垫片开胶，影响单孔模具垫片的使用寿命；增加物料成本；因边缘不整齐、不光滑，抛光过程中会增加晶片的机械缺陷，影响产品质量。

随着半导体晶片的应用前景越来越广阔，高科技市场对晶片的需求量呈明显的增长趋势，迫切要求变革单孔模具垫片现有的制作方法，正是在这种背景下，本实用新型提出一种切割工具，利用该切割工具可以更好的切割单孔模具垫片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述技术问题，提出一种切割工具。

为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种切割工具，用于切割整张无蜡模具垫片，包括一工作平台、固定在工作平台上用于传送的若干传送带、一刀模以及一开关，所述工作平台中央包括一凸台，所述凸台自工作平台的一侧边横跨至相对的另一侧边，所述凸台上有相对设置的一对深度调节轮以及固定在凸台下方的一压轮，所述深度调节轮能够调节压轮的高度位置，所述开关控制传送带的传送，所述整张无蜡模具垫片贴设在刀模上，所述刀模上开设有呈阵列状的若干孔，所述刀模放置于传送带上传送至压轮，所述压轮冲压形成与孔形状相同的垫片。

作为本实用新型的进一步改进，所述刀模采用圆形刀片均匀嵌入木板固定而成。

作为本实用新型的进一步改进，所述切割工具还包括用于检测刀模位置的至少一个光电感应器，所述光电感应器固定在工作平台的侧边上。

本实用新型切割工具大大提高了生产效率，制作单孔模具垫片的效率是原来手工裁剪效率的20倍，这也同时降低了制作单孔模具垫片的人工成本，所制备得到的单孔模具垫片边部整齐、无毛刺，进而能在一定程度上改善晶片的抛光质量。

附图说明

图1为本实用新型切割工具的实施例的整体结构示意图。

图2为本实用新型切割工具的实施例中刀模的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例对技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，一种切割工具100，用于切割整张无蜡模具垫片，切割工具100包括一工作平台110、固定在工作平台110上用于传送的若干传送带120、一刀模150以及一开关160，工作平台110中央包括一凸台111，凸台111自工作平台110的一侧边横跨至相对的另一侧边，凸台111上有相对设置的一对深度调节轮130以及固定在凸台111下方的一压轮140，深度调节轮130能够调节压轮140的高度位置，开关160控制传送带120的传送，整张无蜡模具垫片贴设在刀模150上，刀模150上开设有呈阵列状的若干孔151，刀模150放置于传送带120上传送至压轮140，压轮140冲压形成与孔形状相同的垫片。

在本实施例中，请参阅图2，刀模150采用圆形刀片153均匀嵌入木板152固定而成。

在本实施例中，切割工具100还包括用于检测刀模位置的两个光电感应器170，两个光电感应器170分别位于凸台111两侧，两个光电感应器170固定在工作平台110的侧边上。