[实用新型]电动作业机有效
申请号: | 201720622912.1 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN207150360U | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 中本明弘;大村翔洋;田贺秀行;村上淳一 | 申请(专利权)人: | 株式会社牧田 |
主分类号: | H02K11/33 | 分类号: | H02K11/33;H02K5/18;H02K9/22 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 舒艳君,李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电动 作业 | ||
技术领域
本实用新型涉及电动作业机。
背景技术
专利文献1记载了在电动工具中,将固定于电路基板的开关元件和整流元件与存在于该电路基板上的铝制的散热部件连接。
专利文献1:日本特开2012-20363号公报
专利文献1的技术拟仅通过与电子部件以能够热传导的方式连接的散热专用散热部件来确保散热性能,因此需要较大的散热部件。因此,在电路基板上,用于安装部件、形成布线的空间、即用于形成电子电路的空间变小。即,无法有效地使用电路基板的空间。
实用新型内容
因此,本实用新型的一个方面提供在电动作业机中,在确保电子部件的散热性能的同时有效使用电路基板的空间的技术。
本实用新型的一个方面的电动作业机具备:马达,其作为该电动作业机的动力源;电路基板,其构成控制马达的控制器;以及金属制的壳体,其收纳电路基板。壳体具备:底部,其与作为电路基板的一个面的背面对置;和侧壁部,其包围电路基板的侧缘。而且,与电路基板电连接的一个以上的特定电子部件与壳体的侧壁部中的特定部分以能够热传导的方式连接。
在这样的电动作业机中,在特定电子部件产生的热传递到壳体的侧壁部的特定部分,之后传递到壳体整体或者从壳体向大气等释放。由于壳体的热容量和面积较大,因此能够确保特定电子部件的散热性。而且,即使不在电路基板上设置金属制的散热部件,也能够优化特定电子部件的散热。另外,例如即使设置了散热部件,通过经由该散热部件将特定电子部件和壳体的特定部分以能够热传导的方式连接,也能够将该散热部件小型化。由此,能够在确保电子部件的散热性能的同时有效地使用电路基板的空间。
壳体的侧壁部中的所述特定部分的距离底部的高度可以大于其他部分。根据这样构成的电动作业机,能够增大特定部分的热容量和面积,因此能够提高电子部件的散热效果。
壳体的侧壁部中的所述特定部分的厚度可以大于其他部分。根据这样构成的电动作业机,能够增大特定部分的热容量,因此能够提高电子部件的散热效果。
特定电子部件可以以立设于电路基板的端部的状态被固定。在该情况下,特定电子部件的靠所述特定部分侧的面(下称“背面”)与壳体的所述特定部分可以以能够热传导的方式连接。进而,在该情况下,在壳体的侧壁部中的与所述特定部分的侧壁部可以设置与电路基板的侧缘抵接的引导部。而且,该引导部可以随着从与底部侧为相反侧的上侧向底部侧行进,向所述特定部分侧的突出量变大。
根据这样构成的电动作业机,作为将电路基板收纳于壳体的作业,进行下述收纳作业,由此能够一边缓缓地缩小特定电子部件的背面与所述特定部分之间的距离,一边将电路基板收纳于壳体。该收纳作业是指一边使电路基板的侧缘中的与固定有特定电子部件的端部侧为相反侧的侧缘与引导部抵接,一边将电路基板收纳于壳体的作业。
例如,在将电路基板收纳于壳体前,有时会在特定电子部件的背面涂覆散热膏。散热膏是用于使热容易从特定电子部件向壳体的特定部分传导的膏。在该情况下,如果使特定电子部件的背面与壳体的特定部分几乎接触地将电路基板收纳于壳体,则会产生涂覆于特定电子部件的散热膏几乎都会被壳体的特定部分的上侧端附近擦掉的不良情况。另外,即使散热膏不是涂覆于特定电子部件,而是涂覆于壳体的特定部分中与特定电子部件接触的一侧的面,也会产生相同的不良情况。即,如果使特定电子部件的背面和壳体的特定部分几乎接触地将电路基板收纳于壳体,则涂覆于壳体的特定部分的散热膏几乎都会被特定电子部件的下侧端附近擦掉。该情况下的下侧是指壳体的底部侧。另一方面,如果能够通过上述收纳作业,一边缓缓缩小特定电子部件的背面与壳体的特定部分之间的距离,一边将电路基板收纳于壳体,则能够抑制散热膏被擦掉的不良情况。
引导部可以是将从上侧向底部侧的方向作为长边方向的突条。在该情况下,在电路基板上,与引导部抵接的部分可以是将所述电路基板俯视观察的状态下形成切口的部分。根据这样构成的电动作业机,引导部为进入在电路基板中被切口的部分的状态。由此能够增大电路基板的面积。
与电路基板电连接的多个电子部件中的与所述特定电子部件不同的电子部件亦即其他电子部件与壳体的底部可以以能够热传导的方式连接。在这样的电动作业机中,在其他电子部件产生的热传递到壳体的底部,之后传递到壳体整体或者从壳体向大气等释放。由此,关于其他电子部件的散热,也不需要在电路基板上设置金属制的散热部件。因此,能够更加有效地使用电路基板的空间。
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