[实用新型]一种光纤轧切装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光纤轧切装置，属于光学镀膜技术领域，尤其是光纤切割工艺。

背景技术

半导体技术近年来得到迅速发展，半导体激光器也广泛的应用到教育、医疗、军工和民用等领域。光束质量差是半导体激光器的一大缺点，主要表现在光束发散角大和光斑呈椭圆形。其中，光斑呈椭圆形是因为快慢轴发散角差异大造成的，为了改善此问题，目前常见的一种方法是用透镜或者光纤对快轴进行压缩，即所谓的光斑整形。

用光纤对半导体激光器光斑整形时，为了减少光功率的损失，需要在光纤表面上镀制增透膜。最简单的方法是在光纤两个相对弧面上进行镀膜。

镀膜前，需要将光纤固定到夹具上，因工艺等原因，装架后的光纤在光纤架两侧总会参差不齐，对镀膜和整形工艺造成一定的不便。目前，光纤切割设备绝大多数是追求切割端面的良好性，而且大多数每次只能切割单根光纤，不适用于上述对端面良好性无要求的几十根光纤的切割。对此，发明了一种可以轧切光纤的装置，可以高效切除多余的光纤，保证光纤长度的一致性。

专利CN205427233U给出了一种光纤切割装置，其原理是先用光纤切割刀在光纤上切出一个切口，然后再用撞杆将光纤从切口处撞断。此装置每次只能切割一根光纤，不适合上述光纤的切割。

专利CN105487172A阐述了一种双边切割的光纤切割器，其原理是将光纤分别通过设备左右两侧夹持件和夹持器放置和固定光纤，通过圆形刀片对光纤进行切割，可以同时完成两根光纤的切割。此设备提高光纤切割的效率，特别适合光纤端面要求较高光纤切割和光纤熔接工艺。针对追求光纤长度一致性的光纤切割工艺而言，此设备也不适合。

实用新型内容

本实用新型针对光纤装架后两端参差不齐，对镀膜和整形带来不便的问题，提出一种轧切装置。利用该装置对光纤架两侧多余的光纤进行轧切，保证了光纤长度的一致性。

本实用新型的技术方案如下：

一种光纤轧切装置，包括底座，底座两侧均设有轧刀，轧刀通过转轴与底座相连，两个轧刀通过连接杆相连，底座表面设有光纤架。

使用时，将待处理的光纤放置在底座表面上，用光纤架固定光纤，然后使轧刀轧落，轧切光纤。

根据本实用新型优选的，底座包括底座右和底座左，底座右设有直角台阶，包括轧切台右和支撑台，支撑台上设有导轨，底座左的底部设有导轨槽，导轨槽与导轨匹配设置；

轧刀包括轧刀右和轧刀左，轧刀右通过转轴右与底座右相连，轧刀左通过转轴左与底座左相连；连接杆设有U型槽，轧刀右与连接杆固定连接，轧刀左一端设有螺栓，螺栓位于U型槽内，螺栓一端与螺母相连。

根据本实用新型优选的，底座的侧面设有限位销，轧刀对应位置设有限位槽。轧刀落下时，限位槽移动至限位销处，因为限位销的存在，使轧刀不再继续下移。

进一步优选的，底座右设有丝杠孔，底座左设有丝杠螺纹孔，光纤轧切装置还包括丝杠，丝杠贯穿丝杠孔和丝杠螺纹孔设置，丝杠一端设有螺母。螺母旋转时，丝杠转动，通过丝杠螺纹孔使底座左沿底座右的导轨水平移动。

进一步优选的，底座右上设有两个凸齿，两个凸齿均设有转轴孔右，两个凸齿之间设有双扭力弹簧，转轴右贯穿转轴孔右和双扭力弹簧设置。

进一步优选的，两个凸齿之间的底座上设有定位螺纹孔，双扭力弹簧通过定位螺纹孔与底座连接。

进一步优选的，双扭力弹簧包括圆弧端和圆柱端，转轴右设有圆柱孔；圆弧端与定位螺纹孔螺纹连接，圆柱端设于圆柱孔内。双扭力弹簧既固定在底座右上，也固定在转轴右上，使双扭力弹簧可以调节和复位轧刀角度，限制轧刀的运行弧度。

进一步优选的，凸齿水平宽度为轧切台右宽度的三分之一。

进一步优选的，底座右上设有刻度线。在底座左在底座右的支撑台上移动时，可通过刻度线控制移动距离。

根据本实用新型优选的，光纤轧切装置还包括接料板，底座两个侧面设有T形槽，接料板与T形槽匹配活动连接。轧刀落下时，切下的多余的光纤料落在接料板上，干净卫生。

根据本实用新型优选的，轧刀横截面上刀背至刀锋为曲线。轧刀由凸出式打磨，从刀背至刀锋逐渐变细，变化线是外凸的曲线，刀刃坚固，刀锋锐利。

根据本实用新型优选的，连接杆上还设有手柄，手柄与连接杆螺纹连接。

根据本实用新型优选的，底座表面设有限位板，限位板用于限制光纤架。避免光纤架在固定光纤的同时，光纤架露出底座而影响轧刀轧切。

利用上述光纤轧切装置的工作方法时，包括步骤如下：

(1)调节底座左与底座右的间距，将待处理光纤置于底座表面上；