[实用新型]一种沉金PCB

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，具体涉及一种沉金PCB。

背景技术

在表面处理为沉金的PCB板生产中，开窗线路距盖阻焊层线路的距离过小时，沉金工艺易有渗金不良, 特别是在阻焊层要求为黑色的油墨时，因黑色油墨曝光时光线难以达到油墨的底部，且侧蚀偏大，更容易产生渗金不良，此类渗金不良会导致盖阻焊层线路和开窗线路间短路，从而造成PCB报废。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是寻找一种结构更合理的沉金PCB，该沉金PCB能改善渗金不良。

为实现上述目的，本实用新型提供一种沉金PCB，包括下层、开窗线路、盖阻焊层线路、第一阻焊层、沉金层和第二阻焊层；所述开窗线路和盖阻焊层线路位于下层的上表面，第一阻焊层位于下层和盖阻焊层线路的上表面，且所述开窗线路与周围的第一阻焊层之间存在间隔；一部分沉金层位于开窗线路的上表面，另一部分沉金层位于部分盖阻焊层线路的上表面；所述第二阻焊层填充盖阻焊层线路和第一阻焊层之间的间隔，且所述第二阻焊层覆盖在第一阻焊层和位于盖阻焊层线路上的沉金层的上表面。

进一步的，所述盖阻焊层线路和第一阻焊层之间的间隔宽度在15mil以上。

进一步的，所述沉金层为沉镍金层或沉镍钯金层。

进一步的，所述下层为基层。

进一步的，所述下层为基层和若干线路层。

进一步的，所述第一阻焊层和第二阻焊层为黑色油墨层或其他颜色的油墨层。

本实用新型实现的有益效果为：因沉金层的处理且有两层阻焊层，开窗线路和盖阻焊层线路间距离较小时的渗金不良导致的短路得到改善。

附图说明

图1为本实用新型沉金PCB结构示意图。

图中1-下层，21-开窗线路，22-盖阻焊层线路，3-第一阻焊层，4-沉金层，5-第二阻焊层。

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。

实施例1

请参阅图1，一种沉金PCB，包括下层1、开窗线路21、盖阻焊层线路22、第一阻焊层3、沉金层4和第二阻焊层5；所述开窗线路21和盖阻焊层线路22位于下层1的上表面，第一阻焊层3位于下层1和盖阻焊层线路22的上表面，且所述开窗线路21与周围的第一阻焊层3之间存在间隔；一部分沉金层4位于开窗线路21的上表面，另一部分沉金层4位于部分盖阻焊层线路22的上表面；所述第二阻焊层5填充在盖阻焊层线路22和第一阻焊层3之间的间隔内，且所述第二阻焊层5覆盖在第一阻焊层3和位于盖阻焊层线路22上的沉金层4的上表面。

上述的沉金PCB工艺方法为如下，在开料到表层线路刻蚀这些前工序步骤完成后，即表层线路已经完成制作，接下来需要完成的是PCB表面线路保护和焊盘处理，表层线路包括开窗线路21和盖阻焊层线路22，盖阻焊层线路22上面需要印刷阻焊层作保护层，开窗线路21处为焊盘位置，焊盘需要做抗氧化处理，沉金是一种效果较好的抗氧化处理方法，因此在窗线路21上做沉金层4。PCB的开窗线路21和盖阻焊层线路22间距离小于3mil时，针对这种PCB，先在完成前序步骤的PCB上印刷第一阻焊层3，且开窗线路21周围15mil范围内的下层1和盖阻焊层线路22表面不印刷第一阻焊层3；在第一阻焊层3制作完成后做沉金层4，沉金层4沉积在开窗线路21和开窗线路21周围15mil范围内的下盖阻焊层线路22上表面；沉金层4制作完成后印刷第二阻焊层5，所述第二阻焊层5覆盖在盖阻焊层线路22表面的沉金层4和第一阻焊层3的上表面，且所述第二阻焊层5填充阻焊层线路22和第一阻焊层3之间的间隙。前述步骤完成沉金PCB的制作，因沉金的方法和使用两层阻焊层，开窗线路和盖阻焊层线路间距离较小时的渗金不良导致的短路得到改善。

优选的，所述沉金层4为沉镍金层或沉镍钯金层。

优选的，所述下层1为基层。

优选的，所述下层1为基层和若干线路层。

优选的，所述第一阻焊层3和第二阻焊层5为黑色油墨层或绿色油墨层。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。