[实用新型]一种用于绿油曝光的PCB板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板曝光领域，尤其涉及一种用于绿油曝光的PCB板结构。

背景技术

目前LDI曝光机己普遍应用在线路板的绿油曝光工序中，其曝光时，曝光机上的光束固定，通过在光束下移动线路板而使绿油被曝光成像，按照以上操作，需要将整块线路板移动完才完成曝光。

但是绿油曝光需要的能量较干膜曝光需要的能量高很多，约为其的6倍以上，如果按照上述步骤进行曝光，利用LDI 曝光机曝光绿油的产能很低。如用Orbotech/ Nuvogo 800的LDI曝光机曝光PCB板的尺寸为18英寸*24英寸的板,用太阳油墨股份有限公司的普通油墨，曝光单面就需310秒以上，工作效率低下，且在移动过程中容易出现移位的现象，导致曝光区域对位偏差大。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于绿油曝光的PCB板结构，旨在提高曝光的效率并减少曝光偏差的概率。

为实现上述目的，本实用新型提供一种用于绿油曝光的PCB板结构，所述的PCB板结构包括PCB板本体；所述的PCB本体划分为芯片区和双面曝光区；所述的PCB板本体上设置有包围同一水平上的芯片区的若干个矩形区；所述的矩形区内设置有若干个LDI曝光区；所述的LDI曝光区覆盖芯片区。

优选地，所述的曝光区刚好覆盖芯片区。

优选地，所述的LDI曝光区四周至矩形区的每条边的距离为10mil-15mil。

优选地，所述的双面曝光区和LDI曝光区之间设置有一定阈值的重叠区。

优选地，所述的重叠区为3-6mil。

优选地，所述的PCB板本体上设置有定位标记。

优选地，所述的定位标记设置在PCB板本体的板边上。

优选地，所述的矩形区上还设置有用于对位LDI曝光区的对位标记。

优选地，所述的LDI曝光区的形状为矩形、圆形、椭圆形、正方形或者菱形中的一种或多种组合。

本实用新型将PCB板上的绿油曝光区域划分为两个区域进行曝光，先用双面曝光机对双面曝光区进行双面曝光，并将需在LDI生产图形的曝光区进行遮光；待双面曝光完成后，再用LDI曝光机对LDI曝光区进行曝光，相比于现有技术的都用LDI曝光机进行曝光，该实用新型提高了绿油曝光的效率，利用LDI曝光机进行局部曝光，提高了LDI曝光机的利用频率，并降低了对位偏差率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记说明：

1为定位标记；2为矩形区；3为LDI曝光区；4为对位标记；5为双面曝光区。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种用于曝光绿油的PCB板结构，参照图1，在第一实施例中，该PCB板结构包括PCB板本体； PCB本体划分为芯片区和双面曝光区5； PCB板本体上设置有包围同一水平上的芯片区的若干个矩形区2；矩形区2内设置有若干个LDI曝光区3； LDI曝光区3覆盖芯片区。

在绿油的曝光中,一般只是对局部对准度要求很严格，如芯片区，该区域如过使用手动或自动的普通的曝光机，因PCB板的尺寸的波动，很容易使得芯片区的绿油曝光不良，本实施例中选用该区域进行LDI曝光。

具体的实施步骤如下：

1. 将PCB板本体进行正常绿油丝印，将LDI曝光区3进行遮光，利用普通的曝光机将双面曝光区5进行曝光；

2. 将同一水平上的芯片区利用矩形圈起来形成矩形区2，设计成一块小板，相当于菲林工具只有此矩形区2大，可单边距离芯片区10mil—15mil，本实施例选用10mil，将PCB板本体一整块大板分成若干个包围有芯片区的矩形区小板；

3. 在LDI曝光机上选用配对或移位完成曝光每一块小板；

4. LDI完成此每一块小板的曝光15分钟后，即可进行下工序显影。

本实施例的PCB板结构将PCB板上的绿油曝光区域划分为两个区域进行曝光，先用双面曝光机对双面曝光区进行双面曝光，并将LDI曝光区进行遮光；待双面曝光完成后，再用LDI曝光机对LDI曝光区进行曝光，相比于现有技术的都用LDI曝光机进行曝光，本实施例的PCB板结构提高了绿油曝光的效率，利用LDI曝光机进行局部曝光，提高了LDI曝光机的利用频率，并降低了对位偏差率。