[实用新型]导电弹片及具有导电弹片的电子设备

说明书

本实用新型提供一种导电弹片及采用所述导电弹片的电子设备。所述导电弹片用于电性连接第一导体与第二导体，所述导电弹片由金属材料制成，并包括本体与导通弹臂，所述本体用于容置于所述第一导体的安装部中以与所述第一导体电性连接，所述导通弹臂由所述本体延伸弯折形成，用于与所述第二导体接触从而使得所述第二导体与所述第一导体电性导通。本实用新型提供的采用所述导电弹片的电子设备，同时减小整机尺寸，减小了超薄电子设备的设计和制作中因导电弹片原因所占用的宽度及厚度方向的空间，促进了超薄电子设备的推广和应用，减少螺丝使用，节省成本。

技术领域

本实用新型涉及导电连接结构的技术领域，特别涉及一种导电弹片及具有所述导电弹片的电子设备。

背景技术

本部分旨在为权利要求书中陈述的本实用新型的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

在电子设备中，主体电路通常通过导电弹片与外壳或者外壳上设置的接地电路电性连接，以便主体电路通过外壳构成接地通路。目前市场上电子设备中，导电弹片大部分是通过螺钉固定于在外壳侧壁上，这种螺钉的固定方式需要侧壁达到一定厚度才能实现。当外壳与主体电路组装时，导电弹片直接机械连接壳体与主体电路上的锁扣结构，壳体与锁扣结构之间需要间隙来容纳导电弹片，这种导电弹片会占用电子设备的厚度方向上的空间，从而使得电子设备无法满足使用者窄边框与薄型化设计的需求。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种导电弹片及电子设备，能够减小导电弹片占用所述电子设备的空间。

一种导电弹片，用于电性连接第一导体与第二导体，所述导电弹片由金属材料制成，所述导电弹片包括本体与导通弹臂，所述本体用于容置于所述第一导体的安装部中以与所述第一导体电性连接，所述导通弹臂由所述本体延伸弯折形成，用于与所述第二导体接触从而使得所述第二导体与所述第一导体电性导通。

进一步地，所述本体垂直于所述导通弹臂延伸方向的截面为具有缺口的环形。

进一步地，所述本体凸设有沿其轴线方向延伸的弹性部，所述弹性部用于与所述安装部内表面抵接并与所述第一导体电性导通。

进一步地，所述弹性部的数量为两个且两个弹性部相对设置。

进一步地，所述导通弹臂包括弯折部与抵触部，所述弯折部连接于所述本体与所述抵触部之间，所述抵触部自所述弯折部的一端延伸设置并具有触点，所述触点用于接触所述第二导体并与其电性导通。

进一步地，所述触点包括沿远离所述本体方向凸出的部分球面。

进一步地，所述弯折部包括第一弯折区段与第二弯折区段，所述第一弯折区段由所述本体一端延伸并沿邻近所述本体方向弯折，所述第二弯折区段连接在所述第一弯折区段与所述抵触部之间，所述第二弯折区段沿远离所述本体方向弯折。

一种电子设备包括第一壳体、第二壳体及如上所述任意一项所述的导电弹片，所述导电弹片连接于所述第一壳体及所述第二壳体之间，所述第一壳体及所述第二壳体相互扣合，所述第一壳体具有第一部分，所述第一部分为导体，所述第二壳体设置有导电电路，所述本体容置于所述第一壳体的安装部中并与所述第一部分电性导通，当所述第一壳体与所述第二壳体扣合时，所述导通弹臂受力与所述第二壳体接触从而使得所述导电电路与所述第一部分电性导通。

进一步地，所述第一壳体边缘具有用于固定所述第二壳体的限位台阶，所述安装部设置于所述限位台阶上。

进一步地，所述安装部为圆形孔，所述导通弹臂伸出所述安装部，当所述第一壳体与所述第二壳体扣合时，所述第二壳体覆盖所述安装部的开口。