[实用新型]一种便于安装定位的多晶硅片

权利要求书

1.一种便于安装定位的多晶硅片，包括菱形硅片本体和硅片本体正中间的安装孔，其特征在于：所述的硅片本体上端面设有若干菱形环凹槽，所述的菱形环凹槽内设有玻璃面板，所述的硅片本体下端面上设有定位柱，所述的硅片本体侧边上设有保护套，所述的保护套的一侧上设有安装槽，所述的安装槽的厚度小于硅片本体的厚度，所述的保护套通过安装槽卡装在硅片本体的侧边上。

2.根据权利要求1所述的一种便于安装定位的多晶硅片，其特征在于：所述的硅片本体厚度为160μm。

3.根据权利要求1所述的一种便于安装定位的多晶硅片，其特征在于：所述的菱形环凹槽等间隔设置，菱形环凹槽与菱形环凹槽的距离为3mm。

4.根据权利要求3所述的一种便于安装定位的多晶硅片，其特征在于：所述的菱形环凹槽的宽度为2mm，所述的菱形环凹槽的边长为5mm。

5.根据权利要求4所述的一种便于安装定位的多晶硅片，其特征在于：所述的菱形环凹槽的开口处设有45°的倒角。

6.根据权利要求1所述的一种便于安装定位的多晶硅片，其特征在于：所述的定位柱由橡胶制成，个数为4个，分别设置在硅片本体的四个角上。

7.根据权利要求1所述的一种便于安装定位的多晶硅片，其特征在于：所述的保护套为长方体，且在与安装槽相对的保护套侧面为半圆弧面。