[实用新型]X轴及Y轴驱动结构倒置的超声波金丝球焊线机

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，具体涉及X轴及Y轴驱动结构倒置的超声波金丝球焊线机。

背景技术

超声波金丝球焊线机用于焊接芯片已有20多年的历史，由于由早期至今的被焊材料如二极管、三极管、集成电路LED芯片等的体积较小、焊接面积较小，故长期以来采用的超声波金丝球焊线机的结构基本如图1、图2所示。

如图1、图2，现有技术中的超声波金丝球焊线机的机构基本为将X驱动结构111及Y轴驱动结构112安装在底座12上，滑台13安装在X驱动结构111 以及Y轴驱动结构112之间并由X驱动结构111以及Y轴驱动结构112驱动， Z轴驱动结构113及焊头座14安装在滑台13上，换能器座15安装在焊头座14 上，超声波换能器16安装在换能器座15上，焊嘴17安装超声波换能器16上。该超声波金丝球焊线机最终的结构形成超声波换能器16及焊嘴17突出，利用突出的长度焊接被焊接材料2。

如图3、图4所示，该超声波金丝球焊线机由于结构限制，其中这些限制包括X驱动结构111以及Y轴驱动结构112的行程，滑台13与被焊接材料2位于同一平面，换能器座15、超声波换能器16、焊嘴17的尺寸导致换能器座15的底部低于焊嘴17，从而无法焊接大体积的被焊接材料2，亦无法焊接大面积。

而随着大面积LED光源的需求提高，为提高焊接效率及焊接质量，故急需能够焊接大面积的超声波金丝球焊线机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供可以焊接大体积、大面积的X轴及Y轴驱动结构倒置的超声波金丝球焊线机。

本实用新型采用以下技术方案：

X轴及Y轴驱动结构倒置的超声波金丝球焊线机，其特征在于，包括底板、多根支柱、横梁、X轴驱动结构、Y轴驱动结构、滑台、Z轴驱动结构、换能器座、超声波换能器以及焊嘴；

所述多根支柱支立在所述底板上，所述横梁架设在所述多根支柱上，

所述底板、所述支柱以及所述横梁共同围合形成一空间，

所述X轴驱动结构、所述Y轴驱动结构安装在所述横梁下，所述滑台安装在所述X轴驱动结构与所述Y轴驱动结构之间并由所述X轴驱动结构以及所述 Y轴驱动结构驱动，

所述Z轴驱动结构安装在所述滑台下，

所述换能器座安装在所述Z轴驱动结构上，

所述超声波换能器安装在所述换能器座下，

所述焊嘴安装在所述超声波换能器上；

所述焊嘴低于所述换能器座。

本实用新型提供的X轴及Y轴驱动结构倒置的超声波金丝球焊线机，可以对大体积及大焊接面积的被焊接材料，如此可以提高焊接效率及焊接质量。本实用新型提供的X轴及Y轴驱动结构倒置的超声波金丝球焊线机，适用于焊接大面积的LED光源芯片及高密度小间距显示屏等。

附图说明

图1为现有技术中的超声波金丝球焊线机的立体结构示意图；

图2为现有技术中的超声波金丝球焊线机的左视结构示意图；

图3为现有技术中的超声波金丝球焊线机焊接被焊接材料的立体结构示意图；

图4为现有技术中的超声波金丝球焊线机焊接被焊接材料的左视结构示意图；

图5为实施例提供的超声波金丝球焊线机的立体结构示意图；

图6为实施例提供的超声波金丝球焊线机的分解结构示意图；

图7为实施例提供的超声波金丝球焊线机省略左边支柱的左视结构示意图；

图8为实施例提供的超声波金丝球焊线机焊接被焊接材料的立体结构示意图；

图9为实施例提供的超声波金丝球焊线机焊接被焊接材料的省略左边支柱的左视结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明。

参照图5～8。

本实施例提供的X轴及Y轴驱动结构倒置的超声波金丝球焊线机，包括底板311、多根支柱312、横梁313、X轴驱动结构321、Y轴驱动结构322、滑台 33、Z轴驱动结构323、换能器座34、超声波换能器35以及焊嘴36；

多根支柱312支立在底板311上，横梁313架设在多根支柱312上，

底板311、支柱312以及横梁313共同围合形成一空间，

X轴驱动结构321、Y轴驱动结构322安装在横梁313下，滑台33安装在 X轴驱动结构321与Y轴驱动结构322之间并由X轴驱动结构321以及Y轴驱动结构322驱动，

Z轴驱动结构323安装在滑台33下，