[实用新型]一种石英晶片反切机器

说明书

技术领域

本发明创造涉及半导体、晶体制作领域，特别是一种石英晶片反切机器。

背景技术

制作半导体等芯片和晶片等都需要进行晶片加工，将晶体切片和切割削切成我们所需要的结构。

发明内容

本实用新型是为了发明一种石英晶片反切机器，能够高效的进行石英晶片的切割，并且设置有吸收粉末的装置。

本实用新型是通过下述技术方案实现的：一种石英晶片反切机器，包括工作台，工作台上设置工作舱，工作舱设置有三角切割器，所述三角切割器包括顶部的金刚线切割器，底部左边的空气切割器，和底部右边的切割轴；金刚线切割器设置在顶部中央，顺着金刚线切割器斜角度向下左45度设置空气切割器，顺着金刚线切割器斜角度向下右45度设置切割轴，空气切割器和切割轴在同一横向轴线下，空气切割器和切割轴的下方设置切割平台；所述：金刚线切割器包括导轮台，导轮台中间位置设有导轮槽，导轮槽的宽度大于导轮的厚度，导轮通过导轮轴固定容纳在导轮槽中，所述导轮台设置在导轮滑座上，导轮滑座的侧部设有导轮滑轨盖，所述导轮滑轨盖与导轮滑座之间固定有耐磨块；所述空气切割器包括壳体和中间板切装置，中间板切装置内部空间分隔为上部空间和下部空间，发热磁性元件放置于下部空间内，空气切割刀放置于上部空间中，并且还设置有散热器直接或者通过分隔板间接与壳体和中间板相接；三者由三角支撑架进行连接。

所述万向片上设置有若干转动槽，轴承球设置在转动槽内。

所述调角台上设置有夹具连接螺丝或螺丝孔。

所述金刚线切割器、空气切割器、切割轴三者由三角支撑架进行支撑连接。

本实用新型与背景技术相比，具有的有益的效果是：特殊的导轮台和导轮台上套的耐磨大理石滑动管可以屏蔽导电的情况下导电和不导电材料，（只要硬度比金刚石线小）进行切割加工，耐磨大理石滑动管拥有高度的不导电性质。而且具有能万向调节的切割台，他能任意的适配在切割时候的情况，进行细微的调节，因此本反切机特别适用于切割高硬度、高价值、易破碎的各种脆性晶体。

附图说明

图1为本实用新型结构图。

图2为导轮台结构图。

图3为切割轴结构图。

图4为切割平台爆炸结构图。

具体实施方式

下面通过实施例，结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明：

实施例1如图1-3所示，一种石英晶片反切机器，包括工作台（1），工作台上设置工作舱（2），工作舱设置有三角切割器（3），所述三角切割器包括顶部的金刚线切割器（4），底部左边的空气切割器（5），和底部右边的切割轴（6）；金刚线切割器设置在顶部中央，顺着金刚线切割器斜角度向下左45度设置空气切割器，顺着金刚线切割器斜角度向下右45度设置切割轴，空气切割器和切割轴在同一横向轴线下，空气切割器和切割轴的下方设置切割平台（7）；所述：金刚线切割器或空气切割器包括导轮台（8），导轮台中间位置设有导轮槽（9），导轮（10）通过导轮轴固定容纳在导轮槽中，所述导轮台上设置导轮滑座（11），导轮滑座的侧部设有导轮滑轨盖（12）整个滑轮台都是相互设置有螺纹的管形或环形结构，他们之间相互进行螺接，所述导轮滑轨盖与导轮台之间的导轮滑座上覆盖有管形结构的耐磨大理石滑动管，耐磨大理石滑动管是在滑槽和导轮连接好后，就进行安装，最后再头部安装金导轮滑座；耐磨大理石滑动管，所述的切割轴的所述导轮滑轨盖与导轮台之间的导轮滑座上覆盖有管形轴承（13）；所述三角切割器上还捆套有一圈金刚砂片（14）；所述切割平台包括接砂盘（15）、弹性台（16）、调角台（17），接砂盘内设置弹性台，弹性弹性台内设置复位弹簧（18），复位弹簧顶部覆盖万向片（19），万向片上盖合设置弹性台，弹性台的底部在万向片之间设置有若干个轴承球（20）；切割平台底部设置升降电机（21）。

作为优选所述万向片上设置有若干转动槽（22），轴承球设置在转动槽内。调节的角度会更多，而且制作价格非常便宜

作为优选所述调角台上设置有夹具连接螺丝或螺丝孔。为夹具提供单独的连接部件。

作为优选所述金刚线切割器、空气切割器、切割轴三者由三角支撑架（23）进行支撑连接。为了达到震动同步，所以利用三角支撑架，而且三角形是最稳定的结构，震动最小。