[实用新型]一种生物可降解的柔性导电基板

说明书

技术领域

本实用新型是一种生物可降解的柔性导电基板，属于加工技术领域。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

现有技术公开了申请号为：201420485409.2的一种柔性布线基板包括：进行了层叠的多个柔性基材层(11a～11c)；以及配置在柔性基材层(11a～11c)上的布线图案(线圈图案(12)及线状图案(13))，线圈元件(10)在折弯线(L1)进行折弯来使用。线圈元件(10)还具备形状保持图案(21)及折弯导向图案(22a～22f)，这些图案在折弯线附近配置成电气独立的岛状，从而辅助线圈元件(10)的折弯。布线图案的至少一部分配置成横跨折弯线。形状保持图案(21)及折弯导向图案(22a～22f)配置在层叠方向上不与布线图案在多处相对的位置上。但是其不足之处在于电路板的挠性与强度较弱，无法满足高性能产品的需要。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种生物可降解的柔性导电基板，以解决电路板的挠性与强度较弱，无法满足高性能产品的需要的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种生物可降解的柔性导电基板，其结构包括漏极板、封装膜、上层、通道层、保护装置、上绝缘层、下绝缘层、栅极层、导电基板主体、内夹条、外连板，所述漏极板上方设有封装膜，所述上层两边分别设有封装膜与通道层，所述上层下方设有通道层，所述通道层下方设有保护装置，所述保护装置由保护膜、侧端面板、沟槽层、底膜组成，所述保护膜与侧端面板相连接，所述侧端面板与沟槽层相连接，所述沟槽层下方设有底膜，所述底膜设在上绝缘层上，所述上绝缘层下方设有下绝缘层，所述下绝缘层两边分别设有栅极层与上绝缘层，所述导电基板主体侧框与外连板相连接。

进一步地，所述封装膜下方设有上层。

进一步地，所述通道层两边分别设有上层与保护装置。

进一步地，所述下绝缘层下方设有栅极层。

进一步地，所述栅极层与导电基板主体相连接。

进一步地，所述外连板内设有内夹条。

进一步地，所述沟槽层上设有多条沟槽。

进一步地，所述保护膜采用绝缘材质。

本实用新型的有益效果为设有保护装置，能够通过沟槽层设在绝缘基层上的多条沟槽，增强可挠性，保护膜对铜箔导电线路起保护作用，提高强度,有效满足高性能产品的需要。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种生物可降解的柔性导电基板的结构示意图；

图2为本实用新型的保护装置示意图。

图中：漏极板-1、封装膜-2、上层-3、通道层-4、保护装置-5、保护膜-501、侧端面板-502、沟槽层-503、底膜-504、上绝缘层-6、下绝缘层-7、栅极层-8、导电基板主体-9、内夹条-10、外连板-11。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。