[实用新型]一种带有圆形凹陷的无框架车体底座有效

专利信息
申请号: 201720610166.4 申请日: 2017-05-27
公开(公告)号: CN206856800U 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 李文君 申请(专利权)人: 李文君
主分类号: B62D21/00 分类号: B62D21/00
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司37205 代理人: 王涛,李江
地址: 261000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 圆形 凹陷 框架 车体 底座
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及造车技术领域,尤其涉及一种无框架车体,具体是指一种带有圆形凹陷的无框架车体底座。

背景技术

众所周知,车体基本都是采用框架式结构,将覆盖物通过焊接、螺钉、铰接等众多方式安装在车架上,作为车体零件全部采用滚塑机一体成型,内部中空层添加发泡材料方式制成的车体覆盖物,然后利用螺钉将该零件全部连接成为整体的造车方式来讲,各个零部件之间的连接强度影响着车体的整体强度,由于车体零件采用滚塑机滚塑而成,该成型方式制成的零件壁厚基本一致,作为底座用于安装并承担整车安装件的部位,设有众多的安装部,若将零件之间安装在内填充中发泡材料的壳体上,强度显然不够,并且这些均为不可见部,使用过程中出现螺钉松动不易发现,可能会导致严重交通安全事故。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术所存在的不足之处,提供一种带有圆形凹陷的无框架车体底座,该底座是采用滚塑机一体成型,也具备壳体壁厚一致的特点,为了增加安装部的强度,又不能增加实体加强筋的情况下,在底座底部设置向内凹陷的圆形凹陷,缩小两壁之间距离,相当于增加了加强筋,起到立柱支撑的作用,解决了发泡材料填充后连接强度低的问题。

本实用新型的技术解决方案是,提供如下一种带有圆形凹陷的无框架车体底座,包括底座本体,所述底座本体为通过滚塑机滚塑而成的等壁厚的壳体结构,所述壳体内填充中发泡材料,所述底座本体的底部壳体设有向上凹的凸起,底部壳体外表面形成凹陷。

作为优选,所述凸起形成的凹陷为若干个,并均匀布置在车体底座的底部壳体上。

作为优选,安装在底座上的零件与车体底座的连接部避开凸起形成的凹陷处。

作为优选,避开连接部的凸起处对应的底座本体的顶部壳体内嵌有连接件。

作为优选,所述凸起形成的凹陷为等距设置,所述凸起的间距为100-200mm。

作为优选,所述凸起形成的凹陷处壁厚与车体底座壳体的厚度相同。

作为优选,所述凸起形成的凹陷为圆锥形。

采用本技术方案的有益效果:在这些不可见面底座地面设计许多凹陷,产品最终是等壁厚的,计算好壁厚与总厚度,设计出等间隔的凹陷100-200mm之间不等,凹陷是锥形的,方便拨模以及最终于另外一面连接时是个点连接,同时也方便成型,凹陷实际起到的作用是立柱支撑效果,解决了中空结构即使发泡也不能达到的强度。

附图说明

图1为带有圆形凹陷的无框架车体底座的结构示意图。

图2为底座侧面结构示意图。

图中所示:1、底座本体,2、凹陷,3、连接件。

具体实施方式

为便于说明,下面结合附图,对实用新型的带有圆形凹陷的无框架车体底座做详细说明。

如图1至图2中所示,一种带有圆形凹陷的无框架车体底座,包括底座本体1,所述底座本体1为通过滚塑机滚塑而成的等壁厚的壳体结构,所述壳体内填充中发泡材料,所述底座本体1的底部壳体设有向上凹的凸起,底部壳体外表面形成凹陷2;所述凸起形成的凹陷2为若干个,并均匀布置在车体底座的底部壳体上;安装在底座上的零件与车体底座的连接部避开凸起形成的凹陷2处;避开连接部的凸起处对应的底座本体1的顶部壳体内嵌有连接件3;所述凸起形成的凹陷2为等距设置,所述凸起的间距为100-200mm;所述凸起形成的凹陷2处壁厚与车体底座壳体的厚度相同;所述凸起形成的凹陷2为圆锥形。

安装在底座上的零件与车体底座的连接部之间通过螺钉连接。

该底座是采用滚塑机一体成型,也具备壳体壁厚一致的特点,为了增加安装部的强度,又不能增加实体加强筋的情况下,在底座底部设置向内凹陷的圆形凹陷,缩小两壁之间距离,相当于增加了加强筋,起到立柱支撑的作用,解决了发泡材料填充后连接强度低的问题。

在上述实施例中,对本实用新型的最佳实施方式做了描述,很显然,在本实用新型的发明构思下,仍可做出很多变化,如所述的凹陷也可成局部密集型设置,也可成花洒出水孔似的圆形发散式布置等等,在此,应该说明,在本实用新型的发明构思下所做出的任何改变都将落入本实用新型的保护范围内。

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