[实用新型]一种音响专用电位器电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及设备电路领域，尤其涉及一种音响专用电位器电路。

背景技术

在许多电子制作中都要用到电位器，尤其是音响设备电路中，我们常用的炭膜划片电位器用久了由于磨损和氧化造成接触不良，甚至不能使用，这种接触不良在音响设备电路中会严重影响听音效果，从而达不到理想的音质效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种音响专用电位器电路，以解决上述技术问题，为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：

一种音响专用电位器电路，电路中芯片IC1的CU端口经电阻R4接电源，芯片IC1的CU端口经电容C3接地，在电容C3的两端并联开关S1，芯片IC1的CD端口经电阻R3接电源，芯片IC1的CD端口经电容C4接地，在电容C4的两端并联开关S2，芯片IC1的PL端口接电源，芯片IC1的MR端口经电阻R1接地，同时MR端口经电容C1接地电源，芯片IC1的Q0端口、QB端口、QC端口及QD端口分别经电阻R5-R8接二极管D1-D4，同时二极管D1-D4同时接地，芯片IC1的Q0端口、QB端口、QC端口及QD端口分别接芯片IC2的A0-A3端口，芯片IC2的EN端口经电阻R2接地，芯片IC2的EN经电容C2接电源，芯片IC2的S1端口经电阻R9接芯片IC2的S2，同时S1端口接IN1输入端，芯片IC2的S2端口经电阻R10接芯片IC2的S3端口，芯片IC2的S3端口经电阻R11接芯片IC2的S4端口，芯片IC2的S4端口经电阻R12接芯片IC2的S5端口，芯片IC2的S5端口经电阻R13接芯片IC2的S6端口，芯片IC2的S6端口经电阻R14接芯片IC2的S7端口，芯片IC2的S8端口分别经电阻R15和电阻R16接芯片IC2的S7端口和S9端口，芯片IC2的S10端口经电阻R17接芯片IC2的S9端口，芯片IC2的S11端口分别经电阻R18和电阻R19接芯片IC2的S10端口和S12端口，芯片IC2的S13端口经电阻R20接芯片IC2的S12端口，芯片IC2的S14端口分别经电阻R21和电阻R22接芯片IC2的S13端口和S15端口，芯片IC2的S16端口经电阻R23接芯片IC2的S15端口，同时芯片IC2的S16端口接IN2输入端，芯片IC2的OUT端口接OUT输出端。

在上述技术方案基础上，所述芯片IC1采用74LS193型同步四位二进制可逆计数器，所述芯片IC2采用AD7506型16通道模拟多路复用器。

本实用新型设计的电路有效解决了模拟电路中电位器氧化膜因使用时间过长而导致的接触不良的问题，保障电路正常运行，同时提高了音箱的音质效果。

附图说明

图1为本实用新型的电路图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。

一种音响专用电位器电路，电路中芯片IC1的CU端口经电阻R4接电源，芯片IC1的CU端口经电容C3接地，在电容C3的两端并联开关S1，芯片IC1的CD端口经电阻R3接电源，芯片IC1的CD端口经电容C4接地，在电容C4的两端并联开关S2，芯片IC1的PL端口接电源，芯片IC1的MR端口经电阻R1接地，同时MR端口经电容C1接地电源，芯片IC1的Q0端口、QB端口、QC端口及QD端口分别经电阻R5-R8接二极管D1-D4，同时二极管D1-D4同时接地，芯片IC1的Q0端口、QB端口、QC端口及QD端口分别接芯片IC2的A0-A3端口，芯片IC2的EN端口经电阻R2接地，芯片IC2的EN经电容C2接电源，芯片IC2的S1端口经电阻R9接芯片IC2的S2，同时S1端口接IN1输入端，芯片IC2的S2端口经电阻R10接芯片IC2的S3端口，芯片IC2的S3端口经电阻R11接芯片IC2的S4端口，芯片IC2的S4端口经电阻R12接芯片IC2的S5端口，芯片IC2的S5端口经电阻R13接芯片IC2的S6端口，芯片IC2的S6端口经电阻R14接芯片IC2的S7端口，芯片IC2的S8端口分别经电阻R15和电阻R16接芯片IC2的S7端口和S9端口，芯片IC2的S10端口经电阻R17接芯片IC2的S9端口，芯片IC2的S11端口分别经电阻R18和电阻R19接芯片IC2的S10端口和S12端口，芯片IC2的S13端口经电阻R20接芯片IC2的S12端口，芯片IC2的S14端口分别经电阻R21和电阻R22接芯片IC2的S13端口和S15端口，芯片IC2的S16端口经电阻R23接芯片IC2的S15端口，同时芯片IC2的S16端口接IN2输入端，芯片IC2的OUT端口接OUT输出端。