[实用新型]一种高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板有效
申请号: | 201720608140.6 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN206938080U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 陈敬通 | 申请(专利权)人: | 湖北宏洋电子股份有限公司 |
主分类号: | B32B3/04 | 分类号: | B32B3/04;B32B15/20;B32B15/04;B32B3/08;B32B3/30;B32B19/04 |
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地址: | 435299 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稳定性 基膜涂布型无胶 柔性 铜板 | ||
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域,具体为一种高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板。
背景技术
覆铜板,又名基材和覆铜箔层压板,是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,它是做PCB的基本材料,常叫基材,当它用于多层板生产时,也叫芯板,覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板,广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机和移动通讯等电子产品,覆铜板的种类多种多样,其中包括基膜涂布型无胶柔性覆铜板。
现有的基膜涂布型无胶柔性覆铜板具有很多优点,但是,一般基膜涂布型无胶柔性覆铜板的稳定性较差,使用较为不便,现在需要一种新型技术方案来解决上述问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板,解决了一般基膜涂布型无胶柔性覆铜板的稳定性较差,使用较为不便的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板,包括基层板,所述基层板的外侧套设有铜包覆层,铜包覆层的顶部开设有开口,铜包覆层的内底壁上设置有均匀分布的下连接凸块,基层板的底部开设有与下连接凸块相对应的弧形下凹槽,铜包覆层两侧的内顶壁上均设置有上连接凸块,基层板的顶部开设有与上连接凸块相对应的弧形上凹槽。
所述铜包覆层的底部设置有与其相连的稳定软层,稳定软层的内部开设有容置腔,容置腔的内部填充有砂砾层,稳定软层的右侧开设有螺纹连接槽,螺纹连接槽的内部设置有与其螺纹连接的螺纹塞,螺纹连接槽的内槽壁上开设有连接料口。
所述稳定软层底部的两侧均设置有支撑软垫,两个支撑软垫相背离的一侧均开设有连接凹槽,连接凹槽的内部插接有连接杆,连接杆远离支撑软垫的一端与定位螺环相连,连接杆通过连接螺栓与支撑软垫相连。
优选的,所述铜包覆层通过下连接凸块、弧形下凹槽、上连接凸块以及弧形上凹槽与基层板卡接。
优选的,所述容置腔通过连接料口和螺纹连接槽与外界连通。
优选的,所述支撑软垫的前后长度等于稳定软层的前后长度。
优选的,所述螺纹塞的厚度大于螺纹连接槽的深度,螺纹塞远离稳定软层的一侧向右延伸出螺纹连接槽。
优选的,所述连接螺栓位于支撑软垫的底部,连接螺栓顶部的一端向上贯穿连接杆以及连接凹槽并延伸至支撑软垫的内部。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板,具备以下有益效果:
(1)、该高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板,通过下连接凸块、弧形下凹槽、上连接凸块和弧形上凹槽之间的相互配合使用,能有效提高基层板与铜包覆层之间连接的紧密性,有效提高了覆铜板的稳定性。
(2)、该高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板,通过稳定软层、容置腔、砂砾层、螺纹连接槽、螺纹塞和连接料口之间的相互配合使用,通过砂砾层的设置,有效降低了覆铜板的重心,使覆铜板的稳定性大大提高。
(3)、该高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板,通过支撑软垫、连接凹槽、连接杆、定位螺环和定位螺环之间的相互配合使用,能通过支撑软垫对覆铜板进行支撑,再通过定位螺环对覆铜板进行定位,使覆铜板的稳定性能达到更高,更加方便了使用者的使用。
附图说明
图1为本实用新型结构剖面图;
图2为本实用新型图1中A的局部结构放大图。
图中:1基层板、2铜包覆层、3开口、4下连接凸块、5弧形下凹槽、6上连接凸块、7弧形上凹槽、8稳定软层、9容置腔、10砂砾层、11螺纹连接槽、12螺纹塞、13连接料口、14支撑软垫、15连接凹槽、16连接杆、17定位螺环、18定位螺环。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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