[实用新型]一种陶瓷杯有效
申请号: | 201720607638.0 | 申请日: | 2017-05-26 |
公开(公告)号: | CN207886060U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 徐结根 | 申请(专利权)人: | 恒福茶文化股份有限公司 |
主分类号: | A47G19/22 | 分类号: | A47G19/22;C04B35/64;C04B41/86 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 蔡碧慧;邓星文 |
地址: | 510623 广东省广州市天河区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷卡 接件 金属连接件 陶瓷杯体 陶瓷杯 本实用新型 陶瓷杯本体 空腔 贵金属 拆装方便 空腔连通 一体烧结 纵向截面 釉面层 中空的 粘合 成形 内壁 伸入 磨损 匹配 清洗 穿过 | ||
本实用新型公开了一种陶瓷杯,包括陶瓷杯本体和金属连接件,陶瓷杯本体包括陶瓷杯体和陶瓷卡接件,陶瓷卡接件设置在陶瓷杯体的内壁上,陶瓷卡接件与陶瓷杯体一体烧结成形;陶瓷卡接件的纵向截面为“工”字形;陶瓷杯体、陶瓷卡接件的表面上均设有釉面层;金属连接件设有中空的空腔,金属连接件的底部设有一个与陶瓷卡接件相匹配的缺口,缺口与空腔连通;金属连接件套设在陶瓷卡接件上,使得陶瓷卡接件的顶部能够穿过缺口伸入空腔中。本实用新型的陶瓷杯具有拆装方便、易于清洗、粘合强度高以及不易磨损贵金属的特点。
技术领域
本实用新型涉及一种杯子,尤其涉及一种陶瓷杯。
背景技术
目前,生活中饮水用的器皿种类繁多,从功能上划分有保温杯、滤泡杯等,从材质上划分常见有不锈钢杯、玻璃杯、塑料杯、陶瓷杯等。而陶瓷杯的主要成分是高岭土、粘土、瓷石、瓷土、着色剂、青花料、石灰釉、石灰碱釉等。由于陶瓷杯的主要原材料是泥巴,不会浪费我们的生活资源,也不会污染环境,既不破坏资源,又无毒无害,选用陶瓷杯体现出对环保的认识,对我们生存环境的爱护。陶瓷杯一般制作工艺流程为:练泥、制模、脱模、制坯、晒坯、修坯、素烧、上釉、釉烧等。由于陶瓷杯需要经历上述复杂工艺步骤,加上窑变过程不可控性等原因,陶瓷茶杯相对于那些采用可塑性好、加工便利的材料而成的玻璃杯、不锈钢杯等来说,其功能较为单一,不能满足市场对饮水器皿的多种需求。
专利申请号为CN201310177858.0的实用新型专利公开了一种工艺茶杯及制作工艺,该工艺茶杯底固定一纯银动物饰品,如此设计既满足了基本的饮水需求,又利用银杀菌属性起到净化了水质的功效,最后还可以作为一个高档的工艺品细心品味,得到市场追捧。但是该工艺杯的银制品固设于杯底,不能够拆卸清洗杯底的水垢、茶垢。该设计缺陷导致没办法拆卸清洗的,最后杯子变得非常脏、纯银氧化变黑也无法得到清洗。
专利申请号为CN201520083756.7的实用新型专利公开了一种银饰和陶瓷镶嵌结构,包括陶瓷部分、银饰部分和“T”型柱,其特征在于,所述的“T”型柱与所述陶瓷部分一体烧结设置在所述陶瓷部分上,所述银饰部分设置有中空部分,且中空部分设置有开口,所述开口设置在银饰部分底部,开口尺寸与所述“T”型柱尺寸相同,所述开口套设在所述“T”型柱上,利用所述银饰部分的中空部分的空间卡住所述“T”型柱。其制作工艺为:分别做好在陶瓷坯体上和T型柱坯体,然后该T型柱利用泥浆与陶瓷坯体粘合,晒干。实际生产中这种粘合作用强度非常弱,造成T型柱容易脱落且不易于工业化大量生产的问题;另外该专利说明书还提及,在上釉之前,对T型柱进行蜡封以避免釉水附着在T型柱表面。这是因为T型柱一旦沾了釉水中间凹陷部位会附着一层釉层,釉烧后T型柱变成了I型柱则导致其不能和银饰品进行卡合问题;由于T型柱最终没有釉层的保护,对采用该工艺的杯子,茶杯内表面没有形成光滑一致的釉层保护,在T形柱与金属卡合部位因吸水而刚性差易脆断,加上没有上釉的T型柱表明粗糙,与金属卡合后两者相互摩擦损耗,对于盛水饮用是不干净的。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的之一在于提供一种陶瓷杯,具有拆装方便、易于清洗、粘合强度高以及不易磨损贵金属的特点。
本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现:
一种陶瓷杯,包括陶瓷杯本体和金属连接件,所述陶瓷杯本体包括陶瓷杯体和陶瓷卡接件,其特征在于,
所述陶瓷卡接件设置在所述陶瓷杯体的内壁上,所述陶瓷卡接件与所述陶瓷杯体一体烧结成形;所述陶瓷卡接件的纵向截面为“工”字形;所述陶瓷杯体、陶瓷卡接件的表面上均设有釉面层;
所述金属连接件设有中空的空腔,所述金属连接件的底部设有一个与所述陶瓷卡接件相匹配的缺口,所述缺口与所述空腔连通;所述金属连接件套设在所述陶瓷卡接件上,使得所述陶瓷卡接件的顶部能够穿过所述缺口伸入所述空腔中。
进一步地,所述陶瓷卡接件包括柱状连接部、设于柱状连接部顶部的长方体状卡接部和设于柱状连接部底部的圆盘状粘合部。
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