[实用新型]烟火监测型硅片制绒清洗机有效
| 申请号: | 201720606022.1 | 申请日: | 2017-05-26 |
| 公开(公告)号: | CN207009407U | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
| 发明(设计)人: | 王辉 | 申请(专利权)人: | 常州市杰洋精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)32258 | 代理人: | 郑云 |
| 地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 烟火 监测 硅片 清洗 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅片制造技术领域,尤其涉及一种烟火监测型硅片制绒清洗机。
背景技术
硅片制绒是通过酸或碱对硅片表面进行处理,去除硅片表面的机械损伤,清楚表面油污和金属杂志,得到虫孔状绒面或者金字塔状绒面的一种处理太阳能级硅片的工艺方法,是硅太阳能电池片生产的一道工序,可提高硅片的陷光作用。
通常在生产中,使用硅片制绒清洗机进行这一工序操作。当使用酸或者碱对硅片表面进行处理时,酸液或者碱液通常会被加热到一定温度,酸液或则碱液在制绒清洗机内挥发,如遇烟火则存在较大安全隐患引发安全事故。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为了克服现有技术中之不足,本实用新型提供一种可及时探测机内烟火,当监测到烟火时及时向机内冲入惰性气体阻燃,避免安全隐患保证安全生产的烟火监测型硅片制绒清洗机。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种烟火监测型硅片制绒清洗机,用于对硅片表面进行加工,包括封闭式的机体,所述机体内固定安装有反应回收槽和固定在反应回收槽侧边的气路装置,反应回收槽内固定有加热器,加热器与设置在机体上的控制器线路连接,所述的反应回收槽上表面转动连接有槽体自动开合门,机体上顶面对应槽体自动开合门处固定有红外烟火探测器;所述的气路装置包括连通反应回收槽上表面开口处与机体外部的出气管路,所述出气管路位于机体外部段内设有风阀,风阀外部具有出风口;所述反应回收槽侧边还固定有与外部供气管路连通的气动阀,所述外部供气管路内填充有惰性气体;所述风阀、气动阀、加热器和红外烟火探测器分别与控制器线路连接并由控制器控制。
优选的,气动阀连通并冲入的惰性气体为氮气。氮气是一种无色无味的气体。氮气的化学性质不活泼,常温下很难跟其他物质发生反应。在监测到烟火时,通过气动阀向内冲入氮气,可有效冲淡挥发的酸液或者碱液浓度,避免扩大烟火并进一步冲淡浓度,起到阻燃作用。
进一步的,为了更好地避免安全隐患,机体对应槽体自动开合门侧具有机体自动开合门,所述机体自动开合门与控制器线路连接并由控制器控制。在探测到烟火时,可通过控制器控制槽体自动开合门关闭并锁紧,而后再向机体内冲入惰性气体,保证在冲入惰性气体时,机体内是封闭的环境,进一步方便惰性气体冲淡挥发的酸液或碱液,更好地起到阻燃效果。
本实用新型的有益效果是,本实用新型提供的烟火监测型硅片制绒清洗机,在制绒清洗机对应反应回收槽上部设置红外烟火探测器,当红外烟火探测器监测到烟火时,可及时通过气动阀向制绒清洗机内冲入惰性气体,避免挥发的酸液或碱液燃烧,有效避免安全隐患,减少安全事故,保证生产安全。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型最优实施例的结构示意图。
图中1、机体 2、反应回收槽 3、加热器 4、槽体自动开合门 5、红外烟火探测器 6、出气管路 7、风阀 8、出风口 9、气动阀 10、机体自动开合门。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示的一种烟火监测型硅片制绒清洗机,是本实用新型最优实施例,用于对硅片表面进行加工,包括封闭式的机体1。机体1内固定安装有反应回收槽2和固定在反应回收槽2侧边的气路装置。所述的气路装置包括连通反应回收槽2上表面开口处与机体1外部的出气管路6,所述出气管路6位于机体1外部段内设有风阀7,风阀7外部具有出风口8;所述反应回收槽2侧边还固定有与外部供气管路连通的气动阀9,外部供气管路内填充有惰性气体。优选的,气动阀9连通并冲入的惰性气体为氮气。氮气是一种无色无味的气体。氮气的化学性质不活泼,常温下很难跟其他物质发生反应。在监测到烟火时,通过气动阀9向内冲入氮气,可有效冲淡挥发的酸液或者碱液浓度,避免扩大烟火并进一步冲淡浓度,起到阻燃作用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





