[实用新型]一种热升华转印工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工装，尤其是一种热升华转印工装。

背景技术

目前常用的3D热转印/热升华印刷工装普遍存在用菲林印制3D手机壳的时候出现定位不准，造成菲林位移，从而导致图案变形。同时在使用菲林印制3D手机壳的时候出现受力不均，从而导致印刷色差。另外，在同时印刷多个承印物时，无法进行单个物理隔断，从而导致多个承印物之间干涉，引起图案变形或者颜色互相渗透。

实用新型内容

为解决上述背景技术中的技术问题，本实用新型提供了一种热升华转印工装，该热升华转印工装可减少印刷媒介位移及图案变形，同时扩大了工装的适用范围。

具体地说，本实用新型所述的热升华转印工装，其具有一上盖板及下底板，上盖板及下底板盖合后形成有一转印腔；所述下底板具有一承载面，该承载面由多个承载块组成，该些承载块相互独立且可自由取放；所述承载块上设置有治具；所述上盖板与下底板通过连接合页枢接。通过多承载块结构组成的承载面，可在具体加工中根据不同尺寸的治具对应调整相应位置的承载块，使该工装在每种不同治具的加工中都能处于适当位置，减少印刷图案变形和位移，从而提升加工产品的良品率。

在本实施例中，承载块上表面设置有若干定位销，该些定位销为柱状或点状；所述治具底部设置有定位新有若干定位销，该些定位销为柱状或点状，治具底部的若干定位销位置与承载块上的定位销位置相适应。通过在承载块与治具底部相应位置设置定位销，从而使治具能更稳定地放置于承载块上，避免治具在加工过程中出现多余位移。同时，多定位销的结构还可适用更多不同规格的治具，进一步提高该工装的适用范围。

在本实施例中，下底板内部开设有真空腔，该真空腔连接有一抽真空设备；承载块定位销与治具定位销上开设有泄气口，该真空腔通过该些泄气口与转印腔相连通。在加工过程中，通过抽真空设备持续对真空腔进行真空作用，使得治具在气压作用下能更好地吸附于承载块上，而定位销上开设的泄气口则进一步提高了吸附效果。

在本实施例中，下底板转印腔的外缘位置开设有一下凹槽，该下凹槽环转印腔边缘设置；上盖板转印腔的外缘位置开设有一凹槽，该凹槽位置与下底板下凹槽位置相适应；所述工装还具有硅胶模8，该硅胶模8边缘横截面成T字型，该T字型顶部两自由端分别设置于上盖板与下底板的凹槽中，该两自由端的尺寸与凹槽尺寸相适应。通过将硅胶模8边缘设置为T字型，并将T字型两对向自由端分别置于上盖板与下底板的凹槽中，从而对硅胶模8进行固定，使其在加工过程中更为稳定。

附图说明

图1为本实用新型所述热升华转印工装结构示意图；

图2为本实用新型所述热升华转印工装硅胶模8边缘结构示意图。

主要元件符号说明：

1 上盖板

2 凹槽

3 下底板

4 定位销

5 真空腔

6 治具

7 下凹槽

8 硅胶模

具体实施方式

以下结合实施例及相应附图对本实用新型的技术方案进行详细描述，以使本领域技术人员能够更加清楚的理解本实用新型的方案，但并不因此限制本实用新型的保护范围。

本实用新型提供了一种热升华转印工装，该热升华转印工装可减少印刷媒介位移及图案变形，同时扩大了工装的适用范围。

具体地说，本实用新型所述的热升华转印工装，其具有一上盖板1及下底板3，上盖板1及下底板3盖合后形成有一转印腔；所述下底板3具有一承载面，该承载面由多个承载块组成，该些承载块相互独立且可自由取放；所述承载块上设置有治具6；所述上盖板1与下底板3通过连接合页枢接。通过多承载块结构组成的承载面，可在具体加工中根据不同尺寸的治具6对应调整相应位置的承载块，使该工装在每种不同治具6的加工中都能处于适当位置，减少印刷图案变形和位移，从而提升加工产品的良品率。

在本实施例中，承载块上表面设置有若干定位销4，该些定位销4为柱状或点状；所述治具6底部设置有定位新有若干定位销4，该些定位销4为柱状或点状，治具6底部的若干定位销4位置与承载块上的定位销4位置相适应。通过在承载块与治具6底部相应位置设置定位销4，从而使治具6能更稳定地放置于承载块上，避免治具6在加工过程中出现多余位移。同时，多定位销4的结构还可适用更多不同规格的治具6，进一步提高该工装的适用范围。