[实用新型]一种用于投影机DMD芯片的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别指一种用于投影机DMD芯片的散热装置。

背景技术

DLP投影机中的DMD芯片散热设计是一件麻烦的事情，其工作时自身会把电能转化为热量，同时一部分入射光线亦会转换为热量，要保护微反射镜不怕热量和减少光路扭曲破坏必须进行制冷，可是受到微反射镜工作原理决定，不可能在微反射镜表面贴上散热片，只能把热量传递到背面再进行制冷。从DMD芯片背面设有大量针脚布局在基板的外围，用于供电与传输信号；芯片中间空旷是微反射镜阵列的背面，辅以加速热量传递的金属片，DMD芯片正是基于这个区域的将热量传递出去的。DMD芯片封装完毕，最终要安装到DLP投影机中，为此通常设计了一个非常牢固但亦非常复杂的固定装置，而散热片(Heat Sink)则是位于DMD芯片的后方，热量从DMD芯片背面透过导热贴(Thermal Pad)传递到散热片上，这样散热片被固定住，受到空间的制约。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种用于投影机DMD芯片的散热装置，提高散热效果，且不受空间的制约。

本实用新型是这样实现的：一种用于投影机DMD芯片的散热装置，用于DMD芯片散热，包括半导体制冷元件、复数根导热管以及至少一散热片，所述半导体制冷元件通过所述导热管连接至散热片，所述半导体制冷元件设于所述DMD芯片一侧，且所述半导体制冷元件一侧面贴着所述DMD芯片一侧面。

进一步地，所述半导体制冷元件为帕尔帖半导体制冷片。

进一步地，还包括一风扇，所述风扇设于所述散热片一侧。

本实用新型的优点在于：本实用新型一种用于投影机DMD芯片的散热装置，突出灵活性，节约空间，导热管能够局部弯曲，能够更好的布板以及方便其他器件的装配，散热片能够灵活的安装在任意位置，并通过风扇能够有效的制冷，提供一种散热芯片，帕尔帖半导体制冷片，通过帕尔帖效应，能够在电偶两段分别吸热和放出热量，达到有效的制冷效果。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型一种用于投影机DMD芯片的散热装置的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1所示，本实用新型一种用于投影机DMD芯片的散热装置，用于DMD芯片4散热，包括半导体制冷元件1、复数根导热管2、至少一散热片3以及一风扇(图中未示)，所述半导体制冷元件1通过所述导热管2连接至散热片3，所述半导体制冷元件1设于所述DMD芯片4一侧，且所述半导体制冷元件1一侧面贴着所述DMD芯片4一侧面，所述半导体制冷元件1为帕尔帖半导体制冷片，所述风扇设于所述散热片一侧。

通过半导体制冷元件1将DMD芯片4所产生的热量通过导热管2传至散热片3进行散热；并通过散热片3将冷气通过导热管2传送给半导体制冷元件1，使得DMD芯片4的温度下降。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。