[实用新型]一种电子元件引脚融锡装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，具体涉及电子元件引脚融锡装置。

背景技术

目前为满足实验需求，一般会在PCB板上焊接不同种类、不同大小的电容、电阻等电子元件，为了将电子元件固定在PCB板上和为了保证PCB板上的电子元件通路正常运作，通常会在电子元件的引脚上焊上焊锡，在完成实验后，PCB板上的电子元件一般会拆下进行回收，将没损坏的电子元件拆卸下来继续重复使用；但是拆卸下来的电子元件的引脚都存在一个问题，引脚上会残留大量的焊锡，大量的焊锡会严重影响电子元件的美观，且大量堆积焊锡，会使电子元件的引脚直径增大，会增加电子元件再次插入PCB板上的难度，不利于电子元件的再次使用。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在提供一种能将引脚残留的焊锡除去的电子元件融锡装置。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电子元件引脚融锡装置，包括底板、夹持钳和融锡部，所述夹持钳安装在底板上，所述融锡部位于夹持钳的后方，所述融锡部包括轨道、摆动轴、电机和旋转块，所述轨道安装在底板上，所述摆动轴与轨道滑动连接，所述电机安装在摆动轴上，电机连接旋转块并带动旋转块旋转，旋转块在旋转过程中沿着轨道水平滑动；所述旋转块内开设有容纳管，所述容纳管的直径大于引脚的直径，所述旋转块靠近夹持钳一端的外边缘位置安装有刮刀，所述刮刀与旋转块的外边缘之间铰接连接，所述刮刀设置为扇形结构，所述刮刀的刀锋边缘与容纳管内的引脚表面相接触；所述旋转块外表面缠绕安装有金属丝，所述金属丝连接有温度检测设备。

作为本实用新型的一种优化，所述旋转块设置为金属材质的圆柱体结构。

作为本实用新型的一种优化，所述温度检测设备包括温度控制器和激光测温仪，所述激光测温仪安装在旋转块的上方，所述激光测温仪和温度控制器之间信号连通，所述温度控制器与金属丝之间相连接。

作为本实用新型的一种优化，所述摆动轴的摆动幅度为±15°。

本实用新型的有益效果在于：

1)夹持钳能夹持住电子元件的引脚，固定电子元件，避免电子元件在融锡过程中出现大幅度的移动。

2)旋转块表面安装有金属丝，金属丝发热能将处于旋转块内的引脚上的焊锡融掉。

3)旋转块转动的同时往远离夹持钳的方向移动，刮刀能将热融后的焊锡刮走，避免焊锡残留在引脚上。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型旋转块的结构示意图。

附图标记：1、底板；2、夹持钳；3、旋转块；4、金属丝；5、容纳管；6、刮刀；7、电机；8、摆动轴；9、轨道。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

如图1所示，一种电子元件引脚融锡装置，包括底板1、夹持钳2和融锡部，所述夹持钳2安装在底板1上，所述夹持钳2夹持在引脚的前端，用于固定电子元件，避免在融锡过程中电子元件随意移动影响融锡质量。

所述融锡部位于夹持钳2的后方，所述融锡部包括轨道9、摆动轴8、电机7和旋转块3，所述轨道9安装在底板1上，所述摆动轴8与轨道9滑动连接，摆动轴8可沿着轨道9水平方向来回移动；所述电机7安装在摆动轴8上，电机7连接旋转块3并带动旋转块3旋转，旋转块3在旋转过程中沿着轨道9水平滑动；如图2所示，所述旋转块3内开设有容纳管5，所述容纳管5的直径大于引脚的直径，容纳管5的直径大于引脚的直径，因此引脚可沿着容纳管5插入到旋转块3内；所述摆动轴8的摆动幅度为±15°，由于不同电子元件的引脚之间的角度有所不同，且电子元件从PCB板上拆卸下来后电子元件的引脚都会有一定程度上的变形，因此摆动轴8的摆动角度用于适应不同角度的电子元件引脚，将摆动轴8转动到一定的角度，将电子元件的引脚插入到容纳管5中，电机7带动旋转块3旋转，在旋转的过程中往远离夹持钳2的方向移动，所述旋转块3设置为金属材质的圆柱体结构，所述旋转块3外表面缠绕安装有金属丝4，金属丝4发热，金属材质的旋转块3传递热量，将热量带到容纳管5的引脚上，使得引脚上的焊锡因高温融化。