[实用新型]一种高散热性的LED背光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源技术领域，尤其涉及一种高散热性的LED背光源。

背景技术

目前LCD液晶板的背光源都已逐步被LED所取代。在尺寸为50寸以下、亮度要求为500cd/m2至800cd/m2的场合，LCD液晶板的背光源均采用侧背光方式。侧背光具有节省所使用的LED的数量、减少LCD液晶板厚度等优点。但是在大尺寸和亮度上要求很高(2000cd/m2以上)的户外使用时，就需要使用后背光。在进行LED背光源生产时，通常需要先把LED芯片封装成LED灯，然后焊接在金属基板上。由于LED灯本身存在散热问题，且封装的灯内部由金线焊接而成。所以在工作温度偏高时容易因金线断裂而产生死灯。另外在温度偏高时，LED灯的亮度会快速衰减，使LED背光源的寿命大打折扣。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高散热性的LED背光源。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高散热性的LED背光源，包括金属散热板、LED倒装晶片和荧光罩，所述金属散热板的表面设置有印刷电路层，所述金属散热板上设置有焊接块，所述LED倒装晶片的端面通过与焊接块固定焊接，所述焊接块对应LED倒装晶片的周边设置有安装槽，所述荧光罩的底部通过安装槽固定设置，并包覆LED倒装晶片设置，所述金属散热板上对应LED倒装晶片之间设置有散热槽。

优选地，所述金属散热板与印刷电路层对应的端面涂设有绝缘层。在通过金属散热板安装本装置时，通过绝缘层对金属散热板与安装设备绝缘，降低本装置使用短路的现象发生。

优选地，所述焊接块上设置有焊接座，所述焊接座的外部呈内凹状设置。LED倒装晶片焊接在焊接座上，提高LED倒装晶片的散热效果，并降低本装置的生产成本。

优选地，所述焊接座的顶部中心设置有内凹弧槽，并通过内凹弧槽与LED倒装晶片连接。在对本装置生产时，将内凹弧槽内注入适量的锡膏，LED倒装晶片通过锡膏固定在焊接座的顶部，在对本装置加热时，锡膏融化对LED倒装晶片与焊接座固定。

优选地，所述荧光罩的端部与安装槽对应处设置有卡板，所述卡板的宽度与安装槽的宽度一致。对荧光罩安装时，将荧光罩的底部通过卡板与安装槽卡接，使荧光罩与安装槽卡接，方便拆卸安装。

优选地，所述散热槽的顶部对应印刷电路层的底部设置，所述散热槽对应金属散热板设置有导热片。本装置使用产生的热量通过散热槽内的导热片导出金属散热板，在不影响金属散热板上印刷电路层使用的同时，提高对LED倒装晶片的散热效果。

本实用新型中，在金属散热板的端面分别涂刷印刷电路层和绝缘层，在印刷电路层电性安装有焊接块，并通过焊接块固定焊接有焊接座，在对本装置生产时，将内凹弧槽内注入适量的锡膏，LED倒装晶片通过锡膏固定在焊接座的顶部，在对本装置加热时，锡膏融化对LED倒装晶片与焊接座固定，使LED倒装晶片与金属散热板不接触焊接，提高LED倒装晶片的散热效果，荧光罩的底部通过卡板与安装槽卡接，使荧光罩与安装槽卡接，本装置使用产生的热量通过散热槽内的导热片导出金属散热板，在不影响金属散热板上印刷电路层使用的同时，提高对LED倒装晶片的散热效果。该高散热性的LED背光源，结构简单，方便生产，有效提高LED背光源使用的散热效率，提高本装置的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高散热性的LED背光源的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种高散热性的LED背光源的侧视图；

图3为本实用新型提出的一种高散热性的LED背光源的A部放大结构示意图。

图中：1金属散热层；11印刷电路层；12绝缘层；13焊接块；2LED倒装晶片；21焊接座；22内凹弧槽；23散热槽；231导热片；3荧光罩；31安装槽；32卡板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。