[实用新型]印刷电路板、电路板组件及电子装置

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

顶层；和

与所述顶层层叠设置且靠近所述顶层的参考地层，所述参考地层挖空形成有通孔，所述通孔用于使设置在所述顶层的晶体振荡器在所述参考地层上的正投影与所述通孔至少部分重叠，以减小所述晶体振荡器产生频率偏移的幅度。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述参考地层的数量为多层，靠近所述顶层的至少两层所述参考地层均形成有所述通孔，每层所述参考地层上的所述通孔与相邻的所述参考地层上的所述通孔层叠设置。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述参考地层的数量为多层，靠近所述顶层的两层所述参考地层均形成有所述通孔，其中一层所述参考地层上的所述通孔与另一层所述参考地层上的所述通孔层叠设置。

4.如权利要求2或3所述的印刷电路板，其特征在于，位于同一层所述参考地层的所述通孔的数量为多个，位于同一层所述参考地层的多个所述通孔间隔设置。

5.如权利要求2或3所述的印刷电路板，其特征在于，所述通孔的形状为方形孔或圆形孔。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括与所述顶层和所述参考地层均层叠设置的导电层，所述导电层与所述顶层电性连接。

7.一种电路板组件，其特征在于，包括：

印刷电路板，所述印刷电路板包括顶层和与所述顶层层叠设置且靠近所述顶层的参考地层，所述参考地层挖空形成有通孔；和

设置在所述顶层的晶体振荡器，所述晶体振荡器在所述参考地层上的正投影与所述通孔至少部分重叠，以减小所述晶体振荡器产生频率偏移的幅度。

8.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述晶体振荡器在所述参考地层上的正投影位于所述通孔中；或

所述晶体振荡器在所述参考地层上的正投影覆盖所述通孔。

9.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述参考地层的数量为多层，靠近所述顶层的至少两层所述参考地层均形成有所述通孔，每层所述参考地层上的所述通孔与相邻的所述参考地层上的所述通孔层叠设置。

10.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述参考地层的数量为多层，靠近所述顶层的两层所述参考地层均形成有所述通孔，其中一层每层所述参考地层上的所述通孔与另一层所述参考地层上的所述通孔层叠设置。

11.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述顶层形成有第一焊盘，所述晶体振荡器形成有第二焊盘，所述晶体振荡器通过所述第一焊盘与所述第二焊盘焊接而固定在所述顶层上。

12.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板包括与所述顶层和所述参考地层均层叠设置的导电层，所述导电层与所述晶体振荡器电性连接。

13.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求7-12任意一项所述的电路板组件。