[实用新型]一种分频喇叭的耳机

说明书

技术领域

本实用新型涉及耳机音响领域，确切地说是指一种分频喇叭的耳机。

背景技术

现有喇叭通常设为一个磁铁贴合在喇叭腔体里面，再结合一张振动膜在磁路上方，再装上护盖来保护振动膜。现在技术的缺点：由于现有的喇叭振动膜是设计在一张膜片上，喇叭内腔只有单磁和单音圈来驱动声音，不能把音乐中的低、高频很好地区分开，从而影响了喇叭输出声音的品质，不能同时很好地输出低频和高频音乐部分，声音动态差，没有层次感，有了低音效果就没有了高音，有了高频音域就会失去低音部份。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型解决的技术问题在于提供一种分频喇叭的耳机，分频喇叭可以同时输出低频和高频声音效果，使声音更有层次感，具有高音清晰、低音丰满的优点。

为了解决以上的技术问题，本实用新型提供的分频喇叭的耳机，包括耳机耳壳和分频喇叭，所述耳机耳壳包括耳机前腔和耳机后腔，所述分频喇叭安装在所述耳机前腔里面固定密封好，再将所述耳机后腔合上组装形成一个音腔；

所述分频喇叭包括基板、磁框、第一磁铁、第一华司、第一音圈、第一振膜、前盖、第二磁铁、第二华司、第二音圈、第二振膜和护盖，其中：

所述基板设置在所述磁框上面，所述磁框的下部设置有第一空腔，所述磁框的第一空腔内放置有所述第一磁铁和所述第一华司，所述第一磁铁和所述第一华司为上下结构，所述第一音圈套接在所述第一磁铁和所述第一华司的外围，所述第一振膜设置在所述磁框的第一空腔的开口处，所述第一振膜为环形结构，所述第一振膜的中部为中空结构；

所述前盖设置的下部有第二空腔，所述第二空腔内放置有所述第二磁铁和所述第二华司，所述第二磁铁和所述第二华司为上下结构，所述第二音圈套接在所述第二磁铁和所述第二华司的外围，所述第二振膜设置在所述前盖的第二空腔的开口处；

所述前盖的上部设置有第三空腔，所述前盖的上部与所述磁框的下部盖合在一起；

所述护盖盖在所述前盖的下部。

优选地，所述第一振膜包括第一膜片内环、第一膜片外环和第一膜片，所述第一膜片内环与所述第一华司连接，所述第一膜片外环设置在所述磁框的第一空腔的内边缘处，所述第一膜片覆盖在所述第一膜片内环和所述第一膜片外环之间的区域，所述第一膜片与所述第一音圈连接。

优选地，所述第二振膜包括第二膜片外环和第二膜片，所述第二膜片外环设置在所述前盖的第二空腔的内边缘处，所述第二膜片覆盖所述第二膜片外环内的区域，所述第二膜片与所述第二音圈连接。

优选地，所述磁框的第一空腔为圆形空腔，所述前盖的第二空腔为圆形空腔，所述第一空腔、所述第二空腔、所述第一磁铁、第二磁铁、第一华司和第二华司的圆心重合在一起。

优选地，所述磁框的第一空腔的直径大于所述第一磁铁和第一华司的直径，从而使所述第一磁铁和第一华司与所述磁框的第一空腔之间形成一个环形间隙。

优选地，所述第一音圈设置在所述第一磁铁、第一华司与所述磁框的第一空腔之间的环形间隙内。

优选地，所述前盖的第二空腔的直径大于所述第二磁铁和第二华司的直径，从而使所述第二磁铁和第二华司与所述前盖的第二空腔之间形成一个环形间隙。

优选地，所述第二音圈设置在所述第二磁铁、第二华司与所述前盖的第二空腔之间的环形间隙内。

优选地，所述前盖设置有多个低频气流出音小孔，所述护盖设置有一个高频气流中孔，所述前盖的低频气流出音小孔和所述护盖的高频气流中孔为同一朝向。