[实用新型]一种双摄像头智能手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种双摄像头智能手机。

背景技术

智能手机一般都配备前后摄像头的双摄像头，前摄像头设置在触摸显示屏的上面，一般与耳机并排配置，后摄像头一般设置在手机壳体后面，中间偏上的部分，在后摄像头边上有的还设置有LED，在天气变暗时，可以打开LED进行照明拍摄，但是这样的智能手机具有如下不足：

前面摄像头边上没有LED，在光线暗时使用前面摄像头拍摄不方便，后面摄像头边上虽然有LED，但需要人工干预才能打开，LED灯不能自动打开，给操作带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对目前双摄像头智能手机的上述不足，提供一种前后都具有LED的且能自动检测光线情况控制LED灯亮的智能手机。

本实用新型的技术方案：一种双摄像头智能手机，包括设置在触摸屏上面边框靠右的前摄像头，设置在手机背面中间靠上的后摄像头，设置在后摄像头侧边的后LED闪光灯；在所述的前摄像头左侧设置有前LED闪光灯，前摄像头右侧设置有前置感光芯片；在所述的后摄像头侧面与后LED闪光灯处设置有后置感光芯片，还包括处理装置，所述的处理装置分别与前置感光芯片、后置感光芯片、前摄像头和后摄像头相连。

本实用新型中，设置了前LED闪光灯、前后置感光芯片，通过处理装置可以实现前后自动开LED闪光灯。

进一步的，上述的双摄像头智能手机中：所述的处理装置设置在FPC上，所述的FPC由连接部分A、连接部分B、连接部分C、连接部分D组成，连接部分D上设置有24个焊盘的金手指；前摄像头和后摄像头分别通过连接部分A和连接部分B与FPC相连；后摄像头通过连接部分C与补强钢片相连，补强钢片固定在连接部分C的前端，前摄像头固定在连接部分A的正面，后摄像头固定在连接部分C的背面，连接部分A前端与前摄像头连接处设置有前置感光芯片和前LED闪光灯，连接部分C前端与后摄像头连接处设置有后置感光芯片，连接部分C后端背面设置有LED闪光灯。

进一步的，上述的双摄像头智能手机中：连接部分A为直通型连接，连接部分B为“7”字型连接，连接部分C为直通型连接。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行更加进一步的说明。

附图说明

图1为本实用新型双摄像头手机前面版示意图。

图2为本实用新型双摄像头手机后面版示意图。

图3为本实用新型双摄像头手机自动闪光原理图。

图4为本实用新型双摄像头手机双摄像头模组结构图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型实施例是一种双摄像头智能手机，该智能手机不仅仅前后均设置有摄像头、感光芯片、LED闪光灯，如图1和图2所示。利用一个处理装置对前、后感光芯片的检测结果进行处理，如果使用前面摄像头1时，利用前置感光芯片3的感光结果，控制前LED闪光灯2闪烁，使用后摄像头7，则利用后置感光芯片6的感光结果，控制后LED闪光灯9闪烁。如图3所示。

本实施例中，前后双摄像头组成的摄像模组，处理装置设置在模组的柔性印制板PFC4上，FPC 4由连接部分A4-1、连接部分B4-2、连接部分C4-3、连接部分D4-4组成，连接部分D4-4上设置有24个焊盘的金手指，前摄像头1和后摄像头7分别通过连接部分A4-1和连接部分B4-2与FPC主体4相连，后摄像头7通过连接部分C4-3与补强钢片5相连，补强钢片5固定在连接部分C4-3的前端，前摄像头1固定在连接部分A4-1的正面，后摄像头7固定在连接部分C4-3的背面，连接部分A4-1前端与前摄像头1连接处设置有前置感光芯片3和前闪光灯2，连接部分C4-3前端与后摄像头7连接处设置有后置感光芯片6，连接部分C4-3后端背面设置有后LED闪光灯9。FPC 4为柔性印刷电路，连接部分A4-1为直通型连接，连接部分B4-2为“7”字型连接，连接部分C4-3为直通型连接。在本实施例中，这是一款双面贴附芯片的产品，前置感光芯片3和后置感光芯片6是CSP封装，只需用锡膏和FPC主体4连接，前摄像头像素为500万，后摄像头像素为800万，因为元器件在不同面，在SMT贴片的时候需要先贴一面，再贴另外一面，回流焊接最高温度设定为260℃，贴完元器件后就是盖镜头，镜头和FPC 4的连接通过3102胶水连接，点胶之后在80℃烤箱内加热20分钟，最后是调焦，调到焦距后用HQ235固定镜头，经过UV炉烘干即可；工作时，前后摄像头通过金手指8控制引脚分离，讯号公用，从而达到切换使用前后摄像头的目的。