[实用新型]一种回流焊机的循环加热系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种SMT工业设备，特别涉及一种回流焊机的循环加热系统。

背景技术

在SMT工艺流程中，回流焊机是不可或缺的设备，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。回流焊技术多采用无铅设备，降低了对环境的污染，且能较好的完成对工件的加工。回流焊机的加工过程包括预热、焊接和冷却，当气体在设备内循环通过预热加热融化焊锡膏，利用融化的焊锡膏对工件焊接，再冷却使焊锡膏固化，完成回流焊。该设备操作简单，广泛应用于SMT的工艺中，但由于焊锡膏无铅使得其熔点上升、焊性变差，对加热系统要求较高，目前，传统的气体循环过程采用加热通道外接一根能用于输送循环气体的管道，由于输送循环气体的管道外接加热通道，在输送过程中会使循环气体温度降低，则增加了气体的循环加热时间，降低了生产加工效率。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种能够使回流焊机气体温度快速到达指定温度的循环加热系统。

本实用新型采用的技术方案是：一种回流焊机的循环加热系统，包括加热通道、循环通道、循环风机和热风电机，加热通道为多S型，降低气流速度并使气体充分受热，加热通道与循环通道密封连接，循环风机设置于循环通道内，热风电机分别沿加热通道、循环通道成排设置于加热通道、循环通道之上。

进一步的，所述加热通道的S型弯曲数取决于预定的加热时间，预定加热时间越短，加热通道S型弯曲数越多。

进一步的，所述循环通道为直型通道。

进一步的，所述循环风机设置在循环通道气体入口与通道中点之间。

进一步的，所述热风电机沿加热通道设置2-3排，沿循环通道设置1-2排。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在加热通道中由于S型弯曲的设计使得气体充分受热，减少了气体温度升高至指定温度的时间，循环加热设计为另一个通道，持续对气体进行加热，使气体缓慢升温而不会降温，进一步减少了气体加热时间。

附图说明

图1为加热通道与循环通道的示意图。

图2为本实用新型的侧视示意图。

图中：1-加热通道，2-循环通道，3-循环风机，4-热风电机，5-传送轨道。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细描述。

如图1、2所示，一种回流焊机的循环加热系统，包括加热通道1、循环通道2、循环风机3和热风电机4，加热通道1为多S型，用于降低气流速度并使气体充分受热，S型弯曲越多气体受热越充分，越快达到指定温度，传送轨道5可配合加热通道1采用可横向活动弯曲的传送链或其他可活动结构；加热通道1与循环通道2密封连接，循环风机3设置于循环通道2内，输送的气体少部分在加热通道出口排出，大部分在循环风机3的作用下，通过循环通道2再次进入加热通道1进行加热，且在循环通道2中持续对气体加热；热风电机4分别沿加热通道1、循环通道2成排设置于加热通道1、循环通道2之上。

加热过程中，气体先通过加热通道1到达出口端，在循环风机3的作用下，大部分气体进入循环通道2，回流至加热通道1继续加热，在整个循环过程中持续对气体进行加热，所有气体均处于持续升温的状态，缩短了加热过程的所需时间，提高了循环加热系统的效率。

以上依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。