[实用新型]一种FPC电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种FPC电路板。

背景技术

柔性印刷电路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，在电子领域得到了广泛的应用。但是在实际装配过程中，FPC板很薄，在FPC板上的过度位置容易发生撕裂现象，影响FPC板的质量；有的FPC布线层的铜箔设置在最表面容易引起铜箔外漏，在较高温度容易引起氧化变黑问题，例如应用手机或电脑等电子产品，长时间使用引起温度上升，在这种情况下将不适合使用，难以保证在满足超薄的前提下同时满足生产合格率；有的布线层表面仅涂刷油墨，结构十分简单，耐高温的性能较差，而且不具有防静电的功能，但是在实际使用中，柔性电路板由于价格比较昂贵，在使用以及加工过程中都需要注意防止静电对柔性电路板造成损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种FPC电路板。

为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下技术措施：

一种FPC电路板，包括从下到上依次设置的基材层、第一布线层、绝缘层、第二布线层、保护层；所述基材层、所述绝缘层及所述保护层均为PI膜；所述FPC电路板为L型，所述L型的内转角处设置有圆弧凹槽；所述L型的外转角处设置成弧形；所述FPC电路板的第一端设置有焊盘用于焊接电子元件，设置焊盘的区域设置有第一补强层；所述FPC电路板的第二端设置有金手指接口，所述金手指接口设置有第二补强层；所述第一补强层及所述第二补强层设置于所述基材层的底面。

本实用新型还可以通过以下技术措施进一步完善：

作为进一步改进，所述基材层、所述绝缘层及所述保护层的厚度均为10μm～40μm。

作为进一步改进，所述基材层、所述绝缘层及所述保护层的厚度均为30μm。

作为进一步改进，还包括防静电层，设置于所述保护层与所述第二布线层之间。

作为进一步改进，所述防静电层为纳米导电炭黑防静电PTFE涂层。

作为进一步改进，所述防静电层的厚度为14μm。

作为进一步改进，所述第一布线层及所述第二布线层采用压延铜箔。

作为进一步改进，所述FPC电路板的厚度不大于0.06mm。

作为进一步改进，所述绝缘层上开设有过孔。

与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：本实用新型采用PI膜作为保护层及绝缘层，使FPC电路板更稳定，抗干扰性更强，更耐高低温，且工艺简单，制作效率高。在FPC电路板的内直角部位设置弧形凹槽，增强FPC电路板的抗撕裂性。在焊接电子元件的区域及设置接口的区域设置补强层，可以加强硬度，同时加强区域的厚度，以承载电子元件和便于在电子产品中安装连接。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用来解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

附图1为本实用新型一种FPC电路板的结构示意图。

附图2为本实用新型一种FPC电路板剖面示意图。

主要元件符号说明

基材层 100

第一布线层 200

绝缘层 300

第二布线层 400

保护层 500

防静电层 600

圆弧凹槽 10

焊盘 20

第一补强层 30

第二补强层 40

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。