[实用新型]摄像模组有效
| 申请号： | 201720595369.0 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN207117765U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 申成哲;庄士良;冯军;张升云;黄春友;唐东;帅文华 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 摄像 模组 | ||
1.一种摄像模组，其特征在于包括：
电路板；
感光芯片，设置在电路板上；及
封装体，设置在电路板上并封装感光芯片的至少部分结构，所述封装体包括外侧面、内侧面和顶面，所述顶面与所述电路板相对并连接所述外侧面和内侧面，所述内侧面包括连接所述感光芯片的弧面以及连接所述顶面的垂面，所述垂面与所述电路板垂直。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述内侧面还包括连接所述弧面和所述垂面的斜面。
3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片具有光轴，所述斜面与所述垂面连接的一端远离所述光轴偏摆，所述斜面与所述光轴之间的夹角为30±5°。
4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述弧面的半径为0.10±0.02mm。
5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述弧面朝向所述外侧面呈凹陷状。
6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述弧面背向所述外侧面呈凸起状。
7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述垂面的高度为0.14±0.05mm。
8.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板的厚度为0.40±0.05mm，所述封装体的厚度为0.41±0.05mm。
9.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体呈环形，所述感光芯片包括非感光区域和感光区域，所述封装体封装所述感光芯片的至少部分非感光区域。
10.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体的弧面靠近所述感光芯片的一端到所述感光区域的距离为0.14±0.05mm。
11.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片具有光轴，所述封装体包括多个首尾连接的外侧面，至少一个所述外侧面与所述顶面连接的一端靠近所述光轴偏摆，所述外侧面与所述光轴之间的夹角为10±5°。
12.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片通过导线与电路板电性连接，所述导线被所述封装体包裹。
13.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，还包括透镜组件，固定连接在所述封装体的顶面上。
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