[实用新型]一种利用热传导散热的电脑主机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电脑配件，具体是一种利用热传导散热的电脑主机箱。

背景技术

电脑主机箱时电脑的重要组成配件，电脑主机箱主要用来放置安装电脑主板，电脑主板在工作的过程中会产生热量，如果不能及时的将热量传导出去，就会对主板造成损伤。

现有的散热系统大多是通过风扇进行对主板进行风冷，这样的散热方式散热效果差，且大多主机箱为了避免灰尘的进入，散热口很少且尺寸不大，这样就导致热量散出慢。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种利用热传导散热的电脑主机箱，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种利用热传导散热的电脑主机箱，包括主机箱体、主板放置箱、风扇和扇叶窗；所述主机箱体左右两边的侧板由两块小的长方形板呈钝角拼接而成，长方形板内嵌安装有扇叶窗，扇叶窗的扇叶一端通过销轴转动连接长方形板的侧边，扇叶窗的扇叶另一端通过销轴转动连接传动杆，传动杆连接电动推杆，电动推杆固定安装在长方形板上，电动推杆用于控制扇叶的开合；所述主机箱体的内腔中设有主板放置箱，主板放置箱上下端面设有多个支撑，支撑固定连接在主机箱体的内腔壁上，主板放置箱的顶部从上往下依次设有导热板、蒸汽冷凝层和吸热层，吸热层中设有液体储存室，液体储存室上开设多个蒸汽出口；所述风扇固定安装在主机箱体内腔的顶面上。

作为本实用新型进一步的方案：所述风扇通过电线电性连接电脑电源。

作为本实用新型再进一步的方案：所述吸热层上表面为弧形面，且两端高中间低。

作为本实用新型再进一步的方案：所述吸热层上表面中心位置开设有回流口。

作为本实用新型再进一步的方案：所述吸热层下表面与主板贴合。

作为本实用新型再进一步的方案：所述支撑至少为四个。

作为本实用新型再进一步的方案：所述风扇有多个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型，通过热传动对电脑主板进行散热，散热效果较风冷散热有很大的提升；同时采用扇叶窗作为散热口加快了散热速度。

附图说明

图1为利用热传导散热的电脑主机箱的结构示意图。

图2为利用热传导散热的电脑主机箱中吸热层的结构示意图。

图中：1-主机箱体、11-长方形板、2-主板放置箱、21-导热板、22-蒸汽冷凝层、23-吸热层、231-蒸汽出口、232-回流口、233-液体储存室、24-支撑、3-风扇、4-扇叶窗、41-传动杆、42-电动推杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种利用热传导散热的电脑主机箱，包括主机箱体1、主板放置箱2、风扇3和扇叶窗4；所述主机箱体1左右两边的侧板由两块小的长方形板11呈钝角拼接而成，长方形板11内嵌安装有扇叶窗4，扇叶窗4的扇叶一端通过销轴转动连接长方形板11的侧边，扇叶窗4的扇叶另一端通过销轴转动连接传动杆41，传动杆41连接电动推杆42，电动推杆42固定安装在长方形板11上，电动推杆42用于控制扇叶的开合；所述主机箱体1的内腔中设有主板放置箱2，主板放置箱2上下端面设有多个支撑24，支撑24固定连接在主机箱体1的内腔壁上，主板放置箱2的顶部从上往下依次设有导热板21、蒸汽冷凝层22和吸热层23，吸热层23中设有液体储存室233，液体储存室233上开设多个蒸汽出口231；所述风扇3固定安装在主机箱体1内腔的顶面上；

所述风扇3通过电线电性连接电脑电源；

所述吸热层23上表面为弧形面，且两端高中间低；

所述吸热层23上表面中心位置开设有回流口232；

所述吸热层23下表面与主板贴合，能更好的吸收热量；

所述支撑24至少为四个；

所述风扇3有多个。

本实用新型的工作原理是：