[实用新型]半导体泵浦固体激光模块有效

专利信息
申请号: 201720592891.3 申请日: 2017-05-25
公开(公告)号: CN206742649U 公开(公告)日: 2017-12-12
发明(设计)人: 闫立华;刘小文;王伟;任浩;安振峰 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: H01S3/042 分类号: H01S3/042;H01S5/024
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所13120 代理人: 王荣君
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 半导体 固体 激光 模块
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器结构设计技术领域,特别是涉及一种半导体泵浦固体激光模块。

背景技术

固体激光模块是激光打标机的核心光电器件,该机器广泛应用于通讯、电子、机械、包装、雕刻、钻石加工等行业。现行的主流产品以半导体激光器为泵源,对激光晶体进行泵浦,最终输出1064nm的激光光束。随着半导体激光器制作技术的进一步成熟,半导体泵浦的固体激光模块设计、制作水平相应得以提高。

在半导体激光器替代早期氙灯泵浦后,模块的热效应、双折射效应明显降低,但其散热问题依然在一定程度上存在,因此对模块输出功率、光束质量等存在不利影响,本专利目的在于减弱这种热效应造成的影响而开展的工作。

现有技术基础:国内、外同等功率的半导体激光器泵浦的固体激光模块结构相对固定,通常采用三组半导体激光器阵列环形排布来实现对晶体棒的侧面泵浦,相邻阵列呈120°均匀排布在晶体棒侧面圆周,泵浦光分别从阵列中心发出,入射到晶体棒侧面,晶体棒和阵列的散热方式为水冷。

现有技术的劣势:其一、水阻较大,现有结构设计中,装配后水路通道受到限制,限制了水流量,影响散热能力;其二、装配复杂,生产成本高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种半导体泵浦固体激光模块,解决水阻大、散热效果差、生产工序复杂、生产成本高的问题,具有水阻小、散热效果好、简化生产工序,生产成本低的特点。

为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:一种半导体泵浦固体激光模块,包括分体上壳、分体下壳、位于分体上壳与分体下壳之间的核心组件、位于分体下壳上与核心组件相连通的通水管道、以及位于通水管道外侧与其相连接的水嘴,其特征在于:核心组件包括核心腔体和安装在核心腔体上的激光器阵列,核心腔体包括导流筒、分水腔、进水口和出水口;分水腔设有两个,分别位于核心腔体的两端,分水腔和导流筒连通;进水口和出水口分别位于核心腔体两端的侧部;进水口和出水口分别与相同端部的分水腔连通;分水腔内设有分流孔。

优选地,所述分流孔设有3个,在分水腔内侧均匀分布。

优选地,所述进水口和出水口位于核心腔体的同一侧面。

优选地,所述激光器阵列设有3个,在核心腔体外侧均匀分布。

优选地,所述分水腔的直径大于导流筒的直径。

优选地,所述激光器阵列通过螺钉与核心腔体固定连接。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本实用新型通过设计半导体泵浦固体激光模块,对激光模块中的核心腔体进行改进,将核心腔体上的进水口和出水口向两侧挪移,使进水口和出水口均和分水腔连通,使得进水口的水在经进水口后直达分水腔,减少不必要水路拐弯,可起到降低水阻的效果,另由于结构特点使进水口和出水口直径相应增加,达到匹配通量的效果,因而在同等压力下,其水流量增加≥15%,增加散热效果;新设计方案,减小一个加工孔,相应减少了一个封堵水件,减少了一步工序,降低生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是本实用新型中核心组件结构示意图。

图3是本实用新型中核心腔体结构示意图。

图中:1、分体上壳;2、分体下壳;3、核心组件;4、通水管道;5、水嘴;6、核心腔体;7、激光器阵列;8、进水口;9、出水口;10、分水腔;11、分流孔;12、导流筒。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1所示,为本实用新型半导体泵浦固体激光模块的整体结构示意图,包括分体上壳1、分体下壳2、位于分体上壳1与分体下壳2之间的核心组件3、位于分体下壳2上与核心组件3相连通的通水管道4、以及位于通水管道4外侧与其相连接的水嘴5。

如图2所示,为核心组件3结构示意图,核心组件3包括核心腔体6和安装在核心腔体6上的激光器阵列7,激光器阵列7通过螺钉与核心腔体6固定连接,激光器阵列7设有3个,在核心腔体6外侧均匀分布。

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