[实用新型]一种仿真火电热炉有效
| 申请号: | 201720590938.2 | 申请日: | 2017-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN206875500U | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
| 发明(设计)人: | 朱泽春;吴朝超;金立旺 | 申请(专利权)人: | 九阳股份有限公司 |
| 主分类号: | F24C7/00 | 分类号: | F24C7/00;F21S10/04;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 250117 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 仿真 火电 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及厨房烹饪电器,尤其涉及一种仿真火电热炉。
【背景技术】
电磁炉、电陶炉等电加热炉具,打破了传统的明火烹调方式,具有节能环保、易清洁、安全性高等特点,因此也收到广大消费者的喜爱,但用户不知道电加热炉具烹饪火力大小是一个缺点,由于电加热炉具工作时不产生明火,用户无法直管感受到烹饪火力的大小,比如使用电磁炉/灶进行烹饪时,因为看不到火苗,不仅无法直观感受火力大小,同时也失去了明火加热的氛围,在这方面,用户体验不如传统的明火加热炉具。目前有出现带有仿真明火功能的电磁炉,工作时可以将仿真火焰投射到锅具上,方便用户轻松知晓电磁炉的火力状态,但这种产品还存在仿真火焰不清晰、可靠性低等缺点,一定程度上降低了产品的使用效果。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种仿真火电热炉,确保仿真火投影的完整性和清晰度,提升产品使用效果。
解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种仿真火电热炉,包括炉体,炉体内设有加热组件和发光组件,所述炉体包括用于放置锅具的面板,所述发光组件包括发光体和对应所述发光体设置的透光孔,所述发光体发出的光线通过透光孔成像并经面板投射到锅具外表面,形成仿真火,所述发光体包括透光罩和封装在所述透光罩内的发光芯片,所述发光芯片与透光孔的间距为H1,所述透光孔的最大尺寸为H2,所述发光芯片的光线发散角度为α,H1≥H2/[2*tan(α/2)]。
在上述的仿真火电热炉中,所述发光组件包括基板和遮光板,所述发光体安装在基板上,所述遮光板位于面板与发光体之间,所述透光孔设置在遮光板上。
在上述的仿真火电热炉中,所述遮光板贴靠面板下表面。
在上述的仿真火电热炉中,所述遮光板与面板贴合处设有防漏光的胶条。
在上述的仿真火电热炉中,所述炉体还包括底壳和上盖,所述上盖安装在底壳上,所述面板安装在上盖上,所述遮光板固定于上盖上表面。
在上述的仿真火电热炉中,所述基板固定于上盖下表面,所述上盖对应发光体设有通孔。
在上述的仿真火电热炉中,所述基板呈环形,基板上周向间隔设置多个所述的发光体,所述基板外径为200mm~320mm。
在上述的仿真火电热炉中,所述透光罩与面板的间距为1mm~3mm。
在上述的仿真火电热炉中,所述发光体为单色或者三基色的LED灯。
在上述的仿真火电热炉中,所述电热炉为电磁炉或者电陶炉。
本实用新型的有益效果:
本实用新型的仿真火电热炉,包括炉体,炉体内设有加热组件和发光组件,所述炉体包括用于放置锅具的面板,所述发光组件包括发光体和对应所述发光体设置的透光孔,所述发光体发出的光线通过透光孔成像并经面板投射到锅具外表面,形成仿真火。真实还原明火加热的氛围,给用户带来视觉上的美感,通过调整火力大小与仿真火明亮度的对应关系,使用户可以更加直观地感受到电热炉的烹饪火力。其中,所述发光体包括透光罩和封装在所述透光罩内的发光芯片,所述发光芯片与透光孔的间距为H1,所述透光孔的最大尺寸为H2,所述发光芯片的光线发散角度为α,H1≥H2/[2*tan(α/2)],可以理解:锅具上的仿真火是利用发光芯片的散射光线把透光孔照射到锅具外表面而形成的,发光芯片与透光孔的间距H1直接影响到仿真火的投影效果,如果发光芯片与透光孔的间距H1过小,在透光孔所在平面上,发光芯片的光线散射区域无法完全覆盖到透光孔,导致锅具上的投影图像有残缺,无法投射出与透光孔形状一致的仿真火,本实用新型在炉体内部空间允许的情况下,使发光芯片与透光孔的间距为H1与透光孔的最大尺寸H2满足H1≥H2/[2*tan(α/2)],在透光孔所在平面上,发光芯片的光线散射区域尺寸大于等于透光孔的最大尺寸H2,也即发光芯片的光线散射区域能完全覆盖到透光孔,由此确保了锅具上投影图像的完整性。
所述透光罩与面板的间距为1mm~3mm。使透光罩与面板之间存在一定间距,发光体不与面板直接接触,减少面板向发光体的热量传递,提高发光体的工作可靠性和使用寿命;如果透光罩与面板的间距超过3mm,发光体的透射光线较为分散,影响到投射图案的清晰度和明亮度,同时也拉开了发光组件与面板的装配间距,不利于产品的轻薄化设计。
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