[实用新型]双吸嘴搬送机构有效
申请号: | 201720590537.7 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN206947310U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 代克明;曾林波;肖华平 | 申请(专利权)人: | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所44256 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双吸嘴搬送 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及LD加工领域,尤其是涉及一种能同步搬运二个LD芯片,加快了加工效率的双吸嘴搬送机构。
背景技术
LD(半导体激光器)具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点,近年得到快速发展,并成为当今国际上激光领域最令人关注的研究热点。高功率及高能固体激光器在工业加工、医学以及军事领域有广泛应用前景和发展潜力。作为高功率固体激光器的核心部件-LD(半导体激光器),其技术水平及研制能力直接制约着固体激光器技术发展。近年来,固体激光器输出功率水平的大幅度提高并在强激光应用领域呈现的巨大发展潜力,正是得益于二极管激光器技术的突破进展。高功率二极管激光器技术包括两个主要方面,芯片制造技术和封装技术。随着激光输出功率的提高,高功率二极管激光器在单位面积上热功率密度增加,高功率二极管激光器封装工艺已成为其发展的瓶颈。LD封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LD封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺;其核心是固晶和键合(焊线)工艺。在LD的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面,封装工艺和设备更接近于市场,对产业的推动作用更为直接。其中,共晶焊接技术是下一代倒装大功率LD芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一,共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LD模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量,现有的焊接设备都是一个一个芯片依次进行加工的,这种加工方法效率低下。
发明内容
本实用新型目的在于提供一种能同步搬运二个LD芯片,加快了加工效率的双吸嘴搬送机构。
本实用新型通过以下技术措施实现的,一种双吸嘴搬送机构,包括底板,所述底板上固定有一直线电机,所述直线电机的驱动轴上固定有一定位板,所述定位板上垂直固定有一固定板,所述定位板和固定板上固定有一升降电机,所述固定板中心设置有一供升降电机驱动轴穿过的通孔,所述固定板外表面在通孔二侧平行设置有二吸嘴模块,所述升降电机驱动轴的顶端设置有一齿轮,二吸嘴模块由齿轮传动上下滑动。
作为一种优选方式,所述吸嘴模块包括滑块,所述滑块由相互滑动设置的滑轨和滑槽组成,所述滑块的滑轨固定在固定板外表面,所述滑块的滑槽外表面固定有吸嘴固定块,所述吸嘴固定块上固定有角度补偿电机,所述角度补偿电机的驱动轴向下且连接有吸嘴,所述升降电机驱动轴的顶端设置有一齿轮,二吸嘴固定块相邻的对边分别设置有与齿轮啮合的齿条。
作为一种优选方式,所述定位板通过上固定块、移动滑块和角块固定在直线电机的驱动轴上。
作为一种优选方式,所述角度补偿电机的驱动轴通过联轴器连接吸嘴。
本实用新型在固定板外表面的通孔二侧平行设置有二滑块,并在滑块的滑槽外表面固定有吸嘴固定块,所述吸嘴固定块上固定有吸嘴,所述升降电机驱动轴的顶端设置有一齿轮,二吸嘴固定块相邻的对边分别设置有与齿轮啮合的齿条,吸嘴固定块上固定有角度补偿电机,角度补偿电机的驱动轴向下连接吸嘴。本实用新型通过设置有二个平行的吸嘴,从而在工作时能通过一个升降电机的齿轮转动使二齿条同时向下或同时向上,从而每次都能同步搬运二个LD芯片,加快了加工效率;直线电机用于对吸嘴进行横向调整,而升降电机对吸嘴进行前后调整,角度补偿电机能分别对每个吸嘴转动进行角度纠正。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图;
图2为本实用新型实施例的分解结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。
一种双吸嘴搬送机构,参考图1和图2,包括底板7,所述底板7上固定有一直线电机3,所述直线电机3的驱动轴上固定有一定位板4,所述定位板4上垂直固定有一固定板5,所述定位板4和固定板5上固定有一升降电机6,所述固定板5中心设置有一供升降电机6驱动轴穿过的通孔,所述固定板5外表面在通孔二侧平行设置有二滑块12,所述滑块12由相互滑动设置的滑轨和滑槽组成,所述滑块12的滑轨固定在固定板5外表面,所述滑块12的滑槽外表面固定有吸嘴固定块11,所述吸嘴固定块11上固定有角度补偿电机9,所述角度补偿电机9的驱动轴向下且连接有吸嘴15,所述升降电机6驱动轴的顶端设置有一齿轮13,二吸嘴固定块12相邻的对边分别设置有与齿轮13啮合的齿条10。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造