[实用新型]引脚高度修整板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种修整板，尤其是一种引脚高度修整板。

背景技术

现有技术中，SOP封装(Small Out-Line Package)的IC芯片采用表面贴装形式封装，是普及最广泛的表面贴装封装，引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44，广泛应用于电子行业。由于SOP 封装 IC 芯片的引脚数目多﹑间距小、材料软，芯片在封装切筋成型或是外观检、运输等过程中难免会有一部分的芯片引脚会发生轻微的形变，即引脚高度不一致，这样，在芯片后续的程序烧录过程中引脚无法与烧录设备上的烧录金手指一一紧密贴合，导致烧录不成功。针对此类现象，现有解决措施是靠人工一个个对芯片引脚进行按压修整使其高度一致，存在的问题是人工劳动强度大、修整效率低、一致性差，且对于大量需要修整的芯片其回收也存在费时费力的问题。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种引脚高度修整板，该修整板结构简单、便于回收芯片，能缩短修整时间，降低劳动强度，提高修整的效率和一致性。

按照本实用新型提供的技术方案，所述引脚高度修整板，包括托板和压板，其特征是：所述托板上设置多个第一凹槽，第一凹槽内设置第二凹槽，第一凹槽的宽度与芯片塑封体引脚两端的宽度相等，第二凹槽的宽度等于或大于塑封体的宽度；所述压板上设有多个凸条，凸条与第二凹槽相对应。

在一个具体实施方式中，所述第一凹槽的一端为封闭端，第一凹槽的另一端为开口端，开口端连接料管。

在一个具体实施方式中，多个第一凹槽平行设置。

在一个具体实施方式中，多个凸条平行设置。

在一个具体实施方式中，所述第二凹槽设置在第一凹槽的底面中部。

本实用新型所述引脚高度修整板结构简单，通过在托板上设置修整凹槽配合压板上的凸条对芯片塑封体进行按压修整，替代传统的人工修整操作，不仅修整效率高、一致性好，而且还适于对大批量芯片进行修整，且方便回收，能极大地降低人工的劳动强度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的主视图。

图3为本实用新型所述托板的结构示意图。

图4为图3的主视图。

图5为图4的左视图。

图6为本实用新型所述压板的结构示意图。

图7为图6的左视图。

具体实施方式

下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。

如图1-7所示：所述引脚高度修整板包括托板1、压板2、第一凹槽3、第二凹槽4、凸条5等。

本实用新型所述引脚高度修整板包括托板1和压板2，托板1上设置多个第一凹槽3，多个第一凹槽3平行设置，所述第一凹槽3的宽度与芯片塑封体引脚两端的宽度相等，第一凹槽3的一端为封闭端，第一凹槽3的另一端为开口端，开口端连接料管；第一凹槽3内设置第二凹槽4，第二凹槽4设置在第一凹槽3的底面中部，第二凹槽4的宽度等于或大于塑封体的宽度；所述压板2上设有多个凸条5，多个凸条5平行设置，凸条5与第二凹槽4相对应。

本实用新型的工作原理及工作过程：如图1-3所示，将多个引脚待修整的芯片塑封体放入托板1中，使芯片塑封体两侧的引脚分别置于第一凹槽3的底面，然后盖上压板2，通过压板2上的凸条5按压芯片塑封体；由于第一凹槽3的宽度与芯片塑封体引脚两端的宽度相等，因而在凸条5按压芯片塑封体时，第一凹槽3的宽度方向对芯片塑封体的引脚宽度起到定位效果，使芯片塑封体两侧引脚与第一凹槽3底面相互作用完成引脚高度的修整。修整后的芯片塑封体分别通过第一凹槽3的开口端进入料管完成批量回收。