[实用新型]单晶硅片切割低耗砂浆装置有效
| 申请号： | 201720583647.0 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN207077632U | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 孙明祥 | 申请（专利权）人： | 浙江好亚能源股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B01F13/10 |
| 代理公司： | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙)33251 | 代理人： | 郑文涛 |
| 地址： | 314419 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单晶硅 切割 低耗 砂浆 装置 | ||
1.单晶硅片切割低耗砂浆装置，包括用于存放砂浆的砂浆桶(1)、离心泵(5)和搅拌装置(4)，其特征在于：砂浆桶(1)的桶壁内侧设有加厚层(2)，所述加厚层(2)使砂浆桶(1)上侧的桶壁厚度大于砂浆桶(1)底部的桶壁厚度。
2.根据权利要求1所述的单晶硅片切割低耗砂浆装置，其特征在于：还包括桶盖(3)，离心泵(5)和搅拌装置(4)穿过桶盖(3)伸入砂浆桶(1)内。
3.根据权利要求1所述的单晶硅片切割低耗砂浆装置，其特征在于：搅拌装置(4)包括搅拌电机和安装在所述搅拌电机上的搅拌叶片(6)，砂浆桶(1)的底部设有压力计(7)，搅拌叶片(6)推动砂浆向下流动，压力计(7)用于检测搅拌叶片(6)对砂浆产生的压力。
4.根据权利要求1所述的单晶硅片切割低耗砂浆装置，其特征在于：还包括放置于单晶硅片下方的砂浆回收桶(9)，所述砂浆回收桶(9)设置有内层桶壁(903)和外侧桶壁(901)，所述内层桶壁(903)上设有溢流孔(902)，砂浆回收桶(9)的底部设有回流孔(904)，所述回流孔(904)内设有过滤网(15)，所述溢流孔(902)与回流孔(904)联通，当滤网(15)堵塞时，砂浆从溢流孔(902)流出。
5.根据权利要求4所述的单晶硅片切割低耗砂浆装置，其特征在于：还包括离心分离机(14)，所述离心分离机(14)将砂浆回收桶(9)收集的硅粉与砂浆进行离心分离。
6.根据权利要求1所述的单晶硅片切割低耗砂浆装置，其特征在于：所述砂浆桶(1)内还设有液位计(10)。
7.根据权利要求1所述的单晶硅片切割低耗砂浆装置，其特征在于：所述砂浆桶(1)内还设有粘度计(8)。
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