[实用新型]一种用于精密焊接的薄膜有效

专利信息
申请号: 201720577146.1 申请日: 2017-05-23
公开(公告)号: CN207026814U 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 张宇翔 申请(专利权)人: 惠州比亚迪电子有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;C08G73/10;C08L79/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516083 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 精密 焊接 薄膜
【权利要求书】:

1.一种用于精密焊接的薄膜,所述薄膜可贴附在主板上,用于对所述主板的焊盘引脚焊接时的焊接定位,其特征在于,所述薄膜包括一开口,所述开口与所述焊盘引脚相对,其中,所述薄膜是耐高温薄膜。

2.根据权利要求1所述的用于精密焊接的薄膜,其特征在于,所述薄膜是热固性聚酰亚胺薄膜,且所述热固性聚酰亚胺薄膜的临近所述开口的表面上涂敷有一层有机硅压敏胶。

3.根据权利要求1或2所述的用于精密焊接的薄膜,所述开口呈长方形或正方形。

4.根据权利要求1或2所述的用于精密焊接的薄膜,其特征在于,所述焊盘引脚是第一金手指。

5.根据权利要求4所述的用于精密焊接的薄膜,其特征在于,所述第一金手指呈长方形,且所述第一金手指的宽度为0.23mm,所述开口呈正方形,所述开口的边长为0.33mm,所述开口沿所述第一金手指的长度方向的对称轴呈轴对称。

6.根据权利要求5所述的用于精密焊接的薄膜,其特征在于,所述主板上还设有分别位于所述第一金手指的长度方向两侧的第二金手指与第三金手指,其中,所述第二金手指、所述第三金手指与所述第一金手指之间的距离均是0.17mm。

7.根据权利要求6所述的用于精密焊接的薄膜,其特征在于,所述薄膜完全覆盖所述第一金手指、所述第二金手指以及所述第三金手指。

8.根据权利要求1-2、5-7任一项所述的用于精密焊接的薄膜,其特征在于,所述耐高温薄膜的最大耐热温度为300℃。

9.根据权利要求8所述的用于精密焊接的薄膜,其特征在于,所述耐高温薄膜的抗弯强度为345MPa,抗弯模量为20GPa。

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