[实用新型]电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，特别是涉及一种电路板。

背景技术

对于产热量较大的电路板，为了使得电路板工作时所产生的热量能够及时地向外界扩散出去，通常会在电路板的表面上直接贴设有散热片。由于电路板上的电子元件的高度不一，散热片不能够与电路板表面完全相贴合，且散热片可能倾斜地贴设在电路板上，散热片在电路板上的贴合效果较差。

实用新型内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种电路板，它能够使得散热片较为平整地装设在电路板上，散热片在电路板上装设效果较好。

其技术方案如下：一种电路板，包括：电路板本体、散热片及若干个限高柱，所述限高柱设置在所述电路板本体与所述散热片的贴合面之间，所述限高柱一端与所述电路板相连，所述限高柱另一端与所述散热片的贴合面相连。

上述的电路板，由于电路板本体与散热片之间设置有限高柱，限高柱保证散热片与电路板之间具有间隔，能避免散热片的贴合面直接接触电路板本体上的电子元件，使得散热片较为平整地装设在电路板本体上，如此散热片在电路板上装设效果较好。

在其中一个实施例中，所述的电路板还包括导热件，所述导热件设置在所述散热片的贴合面上，所述导热件与所述电路板本体上的电子元件相抵触。当将散热片的贴合面贴设在电路板本体上时，散热片的贴合面上的导热件将紧紧抵触电路板本体上的电子元件，如此不仅能够将电路板本体工作时产生的热量快速传递至散热片上，电路板的散热效果较好，还能够保证散热片平整地贴合在电路板上。

在其中一个实施例中，所述导热件为贴合在所述散热片的贴合面上的导热硅胶。

在其中一个实施例中，所述导热件为涂敷在所述散热片的贴合面上的导热硅脂。

在其中一个实施例中，所述限高柱的长度小于所述电子元件凸出于电路板本体表面的高度与所述导热件的厚度之和。如此，散热片的贴合面贴设在电路板本体上时，能够保证导热件紧紧抵触电路板本体上的电子元件，使得散热片在电路板本体上的安装效果较为紧密牢固。

在其中一个实施例中，所述限高柱为四个，四个所述限高柱分别布置于所述散热片的四个角部。

在其中一个实施例中，所述限高柱焊接在所述电路板本体上，所述限高柱设有第一螺纹孔，所述散热片设有第一通孔，所述散热片通过螺丝穿过所述第一通孔、第一螺纹孔与所述限高柱相连。

在其中一个实施例中，所述限高柱焊接在所述散热片上，所述限高柱设有第二螺纹孔，所述电路板本体设有第二通孔，所述电路板本体通过螺丝穿过所述第二通孔、所述第二螺纹孔与所述限高柱相连。

在其中一个实施例中，所述电路板本体设有第三通孔，所述限高柱焊接在所述第三通孔处，所述限高柱设有第四通孔，所述散热片设有第三螺纹孔，所述散热片通过螺丝穿过所述第四通孔、所述第三螺纹孔与所述限高柱相连。

在其中一个实施例中，所述散热片设有第五通孔，所述限高柱焊接在所述第五通孔处，所述限高柱设有第六通孔，所述电路板本体设有第四螺纹孔，所述电路板本体通过螺丝穿过所述第六通孔、所述第四螺纹孔与所述限高柱相连。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的电路板的结构示意图一；

图2为本实用新型实施例所述的电路板的结构示意图二。

10、电路板本体，20、散热片，21、贴合面，30、限高柱，40、导热件。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。