[实用新型]棒料自动化包装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及棒料包装领域，具体而言，涉及一种棒料自动化包装设备。

背景技术

目前多晶硅的主要生产方式为改良西门子法，改良西门子法是将三氯氢硅与氢气通入多晶硅还原炉内，在还原炉内硅芯中通入电流产生高温环境从而让三氯氢硅与氢气在还原炉内发生还原反应和化学气相沉积(CVD)将高纯度的三氯氢硅转化为高纯度的多晶硅均匀沉积于炉内硅芯上，从而得到直径约为120mm的棒状的多晶硅。

太阳能级多晶硅棒的纯度一般在于99.99999％，其较高的纯度要求多晶硅棒料的包装过程中应最大幅度的减少对多晶硅的二次污染。由于破碎后的多晶硅棒料形状尺寸一致性不好，难以用一般的包装设备对其进行包装。其次，高纯度的多晶硅在包装的过程中应尽量避免金属及易污染部件与多晶硅的直接接触。多晶硅材料的特殊性质对多晶硅包装方式提出了较高要求。目前，大多数太阳能级多晶硅生产厂商采用多晶硅包装方式为人工包装多晶硅，人工包装可以对不同尺寸的多晶硅棒料进行灵活的包装。但是人工包装效率低、人工成本高，难以有效的满足年产15000吨多晶硅企业的生产需求，其次，人工包装不确定因素众多，容易产生不合格包装以及对多晶硅的二次污染。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种棒料自动化包装设备，以解决现有技术中的不同尺寸的多晶硅棒料人工包装效率低、人工成本高，难以满足大产量的企业的生产需求，且人工包装不确定因素众多，容易产生不合格包装以及对多晶硅的二次污染的问题。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种棒料自动化包装设备，其包括进料装置、包装薄膜供给装置、包装装置以及端封切断装置；进料装置、包装薄膜供给装置、包装装置以及端封切断装置依次设置。进料装置包括传送装置，传送装置用于将棒料传送至包装装置处。包装薄膜供给装置包括包装卷筒以及传送辊组；包装卷筒设置在传送辊组的端部；传送辊组的另一端靠近包装装置。包装装置包括复合测量传感器、包装薄膜成型器、中封加热器以及至少两个中封牵引器；复合测量传感器靠近传送辊组远离包装卷筒的端部；中封牵引器设置在包装薄膜成型器远离进料装置的一端；中封加热器靠近中封牵引器设置；中封加热器以及中封牵引器均与复合测量传感器电连接。端封切断装置设置在包装薄膜成型器远离复合测量传感器一端；端封切断装置与复合测量传感器电连接。

本实用新型的实施例中提供的棒料自动化包装设备，进料装置、包装薄膜供给装置、包装装置以及端封切断装置依次设置。包装装置包括有复合测量传感器，复合测量传感器用于测量进入包装部分的棒料的直径以及长度，复合测量传感器与中封加热器以及中封牵引器均电连接。可控制中封牵引器及中封加热器做竖直方向上的高度调节，从而实现对不同直径的棒料进行外侧面的紧缚包装。复合测量传感器与端封切断装置电连接，能够控制端封切断部分回转式切断装置的回转速度，从而实现对不同长度的棒料的紧缚包装。

在本实用新型的一个实施例中：

上述棒料自动化包装设备还包括出料装置；出料装置包括出料传送带以及毛刷；出料传送带一端靠近端封切断装置；毛刷靠近出料传送带靠近端封切断装置的端部设置。

在本实用新型的一个实施例中：

上述包装装置还包括辅助传送带；辅助传送带设置在中封牵引器与端封切断装置之间；使完成中封包装的棒料传送至端封切断装置位置。

在本实用新型的一个实施例中：

上述传送辊组组包括第一张紧辊、牵引辊、离合辊、第二张紧辊、第三张紧辊以及导向辊；第一张紧辊、牵引辊、离合辊、第二张紧辊、第三张紧辊以及导向辊从包装卷筒至包装薄膜成型器依次设置；第一张紧辊靠近包装卷筒；牵引辊靠近离合辊；导向辊靠近包装薄膜成型器。

在本实用新型的一个实施例中：

上述包装薄膜供给装置还包括备用卷筒；备用卷筒靠近包装卷筒设置。

在本实用新型的一个实施例中：

上述第二张紧辊与第三张紧辊之间设置有材料识别装置；材料识别装置与包装卷筒以及备用卷筒电连接。

在本实用新型的一个实施例中：

上述进料装置还包括供料推头；供料推头与传送装置连接。

在本实用新型的一个实施例中：

上述供料推头采用非金属材料制成。