[实用新型]一种手机、VR一体机及手机和VR一体机套装

权利要求书

1.一种VR一体机，其特征在于，

包括VR一体机壳体、安装在所述VR一体机壳体上的透镜和VR一体机功能模组、主体模块；

所述主体模块包括平台芯片、通话模块和VR一体机预留接口，所述平台芯片分别与所述通话模块和VR一体机预留接口相连接，所述平台芯片为兼容手机和VR功能的平台芯片；

所述主体模块与VR一体机壳体相连接；

所述VR一体机功能模组与VR一体机预留接口相连接；VR一体机功能模组通过所述VR一体机预留接口与所述平台芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的VR一体机，其特征在于，

所述主体模块与VR一体机壳体相连接，为主体模块与VR一体机壳体可拆卸地连接；

所述VR一体机功能模组与VR一体机预留接口相连接，为VR一体机功能模组与VR一体机预留接口可拆卸地连接或无线连接。

3.根据权利要求1所述的VR一体机，其特征在于，所述VR一体机预留接口包括第一摄像头接口和第二摄像头接口，

所述VR一体机功能模组包括第一摄像头和第二摄像头。

4.根据权利要求3所述的VR一体机，其特征在于，

所述VR一体机预留接口包括接近感应模组接口、近距离无线通信接口、触摸屏接口、惯性传感器接口、耳机接口和麦克风接口中的任意一项或多项接口，

所述VR一体机功能模组还包括接近感应模组、近距离无线通信模组、触摸屏模组、惯性传感器、耳机和麦克风中的任意一项或多项模组或器件。

5.根据权利要求1所述的VR一体机，其特征在于，

所述主体模块还包括SD卡槽，所述SD卡槽与平台芯片相连接。

6.一种手机，其特征在于，包括手机壳体和主体模块，

所述主体模块包括平台芯片、通话模块和VR一体机预留接口，所述平台芯片分别与所述通话模块和VR一体机预留接口相连接，所述平台芯片为兼容手机和VR功能的平台芯片；

所述主体模块与所述手机壳体可拆卸地连接。

7.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述VR一体机预留接口包括第一摄像头接口和第二摄像头接口。

8.根据权利要求7所述的手机，其特征在于，所述VR一体机预留接口包括接近感应模组接口、近距离无线通信接口、触摸屏接口、惯性传感器接口、耳机接口和麦克风接口中的任意一项或多项接口。

9.一种手机和VR一体机套装，其特征在于，包括手机壳体、VR一体机壳体、安装在VR一体机壳体上的透镜和VR一体机功能模组、主体模块；

所述主体模块包括平台芯片、通话模块和VR一体机预留接口，所述平台芯片分别与所述通话模块和VR一体机预留接口相连接，所述平台芯片为兼容手机和VR功能的平台芯片；

主体模块与VR一体机壳体可拆卸地连接；

主体模块与手机壳体可拆卸地连接；

VR一体机功能模组与VR一体机预留接口可拆地卸连接或无线连接，VR一体机功能模组通过所述VR一体机预留接口与所述平台芯片电连接。

10.根据权利要求9所述的手机和VR一体机套装，其特征在于，所述VR一体机预留接口包括第一摄像头接口和第二摄像头接口，

所述VR一体机功能模组包括第一摄像头和第二摄像头。