[实用新型]一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘

权利要求书

1.一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘，其特征在于，所述熔接盘包括：

一底盘；

两芯片安装卡槽，形状为方形，沿底盘宽度方向间隔凸设于所述底盘表面中部，其一相对两端分别凸设有一固定凹槽，另一相对两端分别设有至少一个卡接凹槽；

两活动芯片，形状为方形，分别对应装设于两芯片安装卡槽内；

所述活动芯片选自束状光纤熔接芯片、带状光纤熔接芯片及微型光分卡装芯片中的两种。

2.根据权利要求1所述的一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘，其特征在于，所述束状光纤熔接芯片包括束状光纤底板及沿束状光纤底板长度方向设置、沿束状光纤底板宽度方向间隔排布的若干隔板，在束状光纤底板上形成若干用于容置束状光纤热熔管的束状光纤容置槽，束状光纤底板一相对两端分别设有与所述固定凹槽相配合的束状光纤压接凸块，另一相对两端分别设有与所述卡接凹槽相配合的束状光纤卡接凸块，束状光纤熔接芯片对应装设于一芯片安装卡槽内，并分别通过束状光纤压接凸块与固定凹槽、通过束状光纤卡接凸块与卡接凹槽的配合形成固定。

3.根据权利要求2所述的一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘，其特征在于，位于束状光纤底板宽度方向两端的隔板为直板，内壁上分别凸设限位部，其余隔板上宽下窄，形成倒锥形截面。

4.根据权利要求2或3所述的一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘，其特征在于，所述隔板数量为13个，间隔排布形成12个用于容置束状光纤热熔管的束状光纤容置槽。

5.根据权利要求1所述的一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘，其特征在于，所述带状光纤熔接芯片包括带状光纤底板及沿带状光纤底板长度方向设置、沿带状光纤底板宽度方向间隔排布的若干挡板，在带状光纤底板上形成若干用于容置带状光纤热熔管的带状光纤容置槽，带状光纤底板一相对两端分别设有与所述固定凹槽相配合的带状光纤压接凸块，另一相对两端分别设有与所述卡接凹槽相配合的带状光纤卡接凸块，带状光纤熔接芯片对应装设于一芯片安装卡槽内，并分别通过带状光纤压接凸块与固定凹槽、通过带状光纤卡接凸块与卡接凹槽的配合形成固定。

6.根据权利要求5所述的一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘，其特征在于，所述带状光纤热熔管包括但不限于8芯带状光纤热熔管、6芯带状光纤热熔管或4芯带状光纤热熔管。

7.根据权利要求5所述的一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘，其特征在于，位于带状光纤底板宽度方向两端的挡板为直板，内壁上分别凸设有限位凸块；其余挡板上宽下窄，形成倒锥形截面，且两侧壁上部分别凸设有限位凸块，形成对所述带状光纤热熔管的卡装。

8.根据权利要求6或7所述的一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘，其特征在于，所述挡板数量为7个，间隔排布形成6个用于容置带状光纤热熔管的带状光纤容置槽。

9.根据权利要求1所述的一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘，其特征在于，所述微型光分卡装芯片包括微型光分底板及微型光分底板长度方向设置、沿微型光分底板宽度方向间隔排布的3块间隔板，在微型光分底板上形成2个用于容置微型光分路器的微型光分容置槽，微型光分底板一相对两端分别设有与所述固定凹槽相配合的微型光分压接凸块，另一相对两端分别设有与所述卡接凹槽相配合的微型光分卡接凸块，微型光分卡装芯片对应装设于一芯片安装卡槽内，并分别通过微型光分压接凸块与固定凹槽、通过微型光分卡接凸块与卡接凹槽的配合形成固定。

10.根据权利要求9所述的一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘，其特征在于，位于微型光分底板宽度方向两端的间隔板内壁上沿间隔板长度方向间隔凸设若干压块，位于微型光分底板中部的间隔板两侧壁上分别沿该间隔板长度方向间隔凸设若干压块，形成对两微型光分路器的卡装、限位；所述微型光分路器包括但不限于1:16微型光分路器、1:8微型光分路器或1:4微型光分路器。