[实用新型]一种用于LED液晶显示器的背光模组有效

专利信息
申请号: 201720568022.7 申请日: 2017-05-22
公开(公告)号: CN207096638U 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 蔡明翰;潘子盛;林文斌 申请(专利权)人: 深圳市英唐光显技术有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 led 液晶显示器 背光 模组
【权利要求书】:

1.一种用于LED液晶显示器的背光模组,它包括背板、安装于背板内的LED光源组件,其特征在于:所述LED光源组件包括若干条LED灯条,每条LED灯条包括基板和均布设置在基板上的多个LED发光体,每个LED发光体均包括支架、安装于支架内的红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、两个或多个焊盘及将各LED发光芯片封装于支架内的封装胶,红光LED发光芯片和PTC热敏电阻芯片串联设在一个焊盘上,绿光LED发光芯片和蓝光LED发光芯片并联连接并设在另一个焊盘或各自焊盘上,上述三种LED发光芯片分别电连接于各自焊盘,封装胶将三种LED发光芯片封装于支架内;每个LED发光体电连接于各自灯条的基板上。

2.如权利要求1所述的用于LED液晶显示器的背光模组,其特征在于:所述红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片所发出的光的主波长分别预设为:红光为630-640nm,绿光为500-535nm,蓝光为430-470nm。

3.如权利要求2所述的用于LED液晶显示器的背光模组,其特征在于:所述红光LED发光芯片直接用高导热银胶贴至焊盘上。

4.如权利要求2所述的用于LED液晶显示器的背光模组,其特征在于:所述红光LED发光芯片与绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片分别焊接在不同焊盘上的贴片LED或制成COB形式的LED封装体。

5.如权利要求2所述的用于LED液晶显示器的背光模组,其特征在于:通过在各LED发光体表面或连接LED发光体的基板或基板的散热板上增设散热材料,其增设的方式包括电镀、蒸镀、喷涂、印刷或粘接,所述散热材料包括纳米碳管、石墨烯或金属导热材料。

6.如权利要求2所述的用于LED液晶显示器的背光模组,其特征在于:所述背板包括底板及垂直于底板的侧板。

7.如权利要求6所述的用于LED液晶显示器的背光模组,其特征在于:所述用于LED液晶显示器的背光模组包括设于底板上的扩散板、设于底板与扩散板之间的反射片、设于扩散板上的光学膜片及安装于背板上的胶框,所述LED光源组件安装于底板上,并位于扩散板的下方。

8.如权利要求6所述的用于LED液晶显示器的背光模组,其特征在于:所述用于LED液晶显示器的背光模组包括设于底板上的导光板、设于底板与导光板之间的反射片、设于导光板上的光学膜片及安装于背板上的胶框,所述LED光源组件安装于侧板上。

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